高密度PCB板

     

高密度PCB板 图

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 高密度PCB板发展过程

由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。

在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。

 高密度PCB板名称由来

美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品称为HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度连结技术。但是这又无法反应出电路板特征，因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题，也有人直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。

   高密度PCB板的设计挑战

随著信息产品对于体积的要求越来越高，尤其是行动装置产品的尺寸朝持续微缩方向开发，如目前热门的Ultra Book产品，甚至是新颖的穿戴式智能装置，都必须运用HDI高密度互连技术制作之载板，将终端设计进一步压低产品尺寸。

HDI(High Density Interconnect)即为高密度互连技术，这是印刷电路板(Printed circuit board)所使用的技术之一。HDI主要是应用微盲埋孔的技术进行制作，特性是可让印刷电路板里的电子电路分布线路密度更高，而由于线路密度大增，也让HDI制成之印刷电路板无法使用一般钻孔方式成孔，HDI必须采行非机械的钻孔制程，非机械钻孔的方法相当多，其中「雷射成孔」为HDI高密度互连技术的搭配成孔方案为主。

HDI印刷电路板的应用领域相当宽广，举凡手机、超薄型笔记本电脑、平板计算机、数码相机、车用电子、数码摄影机...等电子产品，都已使用HDI技术来缩小主板设计，缩小后的效益相当大，不只终端产品设计可以把更多机构内空间留给电池、或更多附加功能零组件，产品的成本也可因为导入HDI而相对降低。

HDI早期用于中高价手机 现在几乎普及于各行动装置

早期使用HDI技术最多的产品，以功能性手机、智能型手机为主，此类产品占了HDI高密度电路板快一半以上用量，而Any-layer HDI(任意层高密度连接板)则为高阶HDI制作制程，与一般HDI电路板最大差别在于，多数HDI为由钻孔制程进行的机钻进行PCB贯穿处理，至于层与层之间的板材，Any-layer HDI运用「雷射」钻孔打通每一层的彼此连通设计。

例如，采行Any-layer HDI的制作方法，一般可以减省约四成的PCB体积，目前Any-layer HDI已被用于Apple iPhone 4、或较新颖的智能型手机，藉由更高密度集成主板降低产品设计厚度，使产品设计得以用更轻薄的设计型态问市。但Any-layer HDI为采用雷射盲孔制造，在线路加工制作难度相对较高、成本也较一般电路板为高，目前仅高单价的行动装置使用较多。

HDI印刷电路板为采行增层法(Build Up)进行制造，HDI的技术差距即在增层的数量，电路层数越多、技术难度越高！而一般用途的HDI板，基本上可使用一次增层，至于高阶用途的HDI板，则为分二次、或多次以上的Build Up增层技术制造，为避免机械穿孔造成HDI板高密度布线因钻孔不当受损，成孔制程可同时使用雷射穿孔、电镀填孔、叠孔等先进的印刷电路板制作技术。

HDI对于线路要求密度高 需使用雷射进行开孔

其实HDI高密度制法，并没有明确的定义，但一般对于HDI或非HDI差别其实相当大，首先，HDI制成的电路载板所使用的孔径需小于或等于6mil(1/1,000寸)，至于孔环的环径需要≦10mil，而线路接点的布设密度需在每平方英寸大于130点，信号线的线间距需3mil以下。

HDI印刷电路板的优点相当多，HDI由于线路高度集积化，因此使用板材面积可以大幅缩小，而层数越高、可缩小的板面也能对应增加，由于基材尺寸更小，HDI应用电路板面面积可以较非HDI设计少2~3倍占位、却能维持相同复杂的线路，自然板材的材料重量可藉此缩减。至于针对射频、高频等特定区块电路设计，可善用多层结构，在主电路的上／下层电路设置大面积的金属接地层，将可能自PCB引发的高频线路EMI问题，限制在HDI的板材内部，避免影响外部其它电子设备运行。

而HDI板材重量更轻、线路密度更高，对机箱内的空间使用率相对较非HDI设计更高，而原有高频运行的器件会因为采行HDI后，让讯号线的传输距离缩短，自然有利于新款SoC或高频运行器件的信号传输质量因电气特性较佳、进而获得传输效能改善，加上HDI若使用超过8层，基本上就可以获得较非HDI电路板更好的性价比，这对终端产品设计而言也可运用HDI主板设计方案，提升产品的产品性能与规格数据表现，让产品更具市场竞争力。

高引脚数的关键元件 需使用HDI进行产品设计

尤其是引脚数超多的FPGA元件，对于PCB布线来说是极大的困扰，又例如目前最常见的GPU元件，引脚数也是朝向越来越多发展，大多已经改用HDI印刷电路板来进行产品设计，HDI尤其适合需要高复杂连接的设计方案使用。

尤其针对新一代的SoC或集成芯片，其高度集成功能下导致IC引脚越来越多，这对于PCB设计连接线路的难度大幅提升，而HDI高密度电路板设计方案，可利用板材内部多层互连、集成的优势，将复杂的芯片引脚一一完成连接，而雷射盲孔制作可以在板材内制作微盲孔，可以是穿孔式、错置式、堆叠式，亦可在任意层进行互连，线路的布设弹性相对较传统PCB高更多，也为高引脚数的集成芯片应用方案提供更轻松的板材设计方案。

而HDI电路板设计也较以往PCB更为复杂，不只是线路变得更紧密，在使用不同层电路互连的设计复杂度也大幅提高，线路变得更细、更紧密的同时，也代表著线路的导体截面积变更小，这会导致传递信号完整性问题会更加凸显，对工程师来说要花更多心思进行板材功能验证与查错。

尤其在面对高度复杂的设计案件，例如在开发过程中板材的电子电路遭遇设计变更的可能性相当高，而若主板的核心元件有FPGA或其它具大量引脚的元件，稍微有点设计变更就会造成设计改善时程的延宕，而如何在改变频繁的设计过程中，尽可能减少线路部署错误发生，必须搭配可支持HDI高复杂度线路设计的设计辅助工具，尤其是必须搭配可在FPGA逻辑设计、硬件设计、PCB逻辑与相关设计数据可彼此互通的设计架构下，让任何专案的设计规格变动，均可实时反应于开发系统，避免设计板材与目标芯片无法匹配的设计问题发生。

对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。

凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。

对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process），一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process）,一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (Multilayer Board),因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻译为“增层式多层板”。