厚铜线路板

     

厚铜线路板 图

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铜厚单位的换算

PCB板的铜厚都是用oz来计算，1oz意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在28.35g，oz是单位ounce的缩写，音译为“盎司”，它是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两。

它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。

重量单位：

1oz=28.35g(克） 1盎司=16打兰（dram） 16盎司=1磅（pound）

换算方法介绍：

铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度

1平方英尺=929.0304平方厘米，铜密度=8.9kg/dm^3

设Copper厚为X，解方程：

X*929.0304平方厘米*8.9克/立方厘米=1oz=28.35克 X=0.0034287厘米=34.287um

所以1oz=34.287um

1OZ铜箔的厚度约为35um或者1.35mil。

厚铜线路板的产品介绍

产品类型：单面、双面及多层印制线路板（ PCB ），柔（软）性线路板 ，埋盲孔板。

最大加工尺寸：单面板，双面板： 1000mm * 600mm 　多层板： 600mm * 600mm

最高层数： 20层

加工板厚度：刚性板 0.4mm -4.0mm 柔性板 0.025mm---0.15mm

基材铜箔厚度： 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO，聚四氯乙烯 , 聚脂、聚酰亚铵。

工艺能力：

（ 1 ） 钻孔：最小孔径 0.15MM

（ 2 ） 孔金属化：最小孔径 0.15mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1

（ 3 ） 导线宽度：最小线宽：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm

（ 4 ） 导线间距：最小间距：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm

（ 5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求

（ 6 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ

（ 7 ） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 　孔到边最小距离： 0.2mm 　最小外形公差： ± 0.12mm

（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm

（ 9 ） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm

（ 10 ）通断测试：

耐焊性 ：85---105℃ / 280℃---360℃

柔性板的耐绕曲性/耐化学性：完全符合国际标准

厚铜线路板工艺技术介绍

       一、镀前准备和电镀处理

　　加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，确保电阻值在工艺要求的范围以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度；作为表面封装的器件，有些孔只作为导通孔，起到两面导电的作用。

　　（一）检查项目

　　1.主要检查孔金属化质量状态，应保证孔内无多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；

　　2.检查基板表面是否有污物及其它多余物；

　　3.检查基板的编号、图号、工艺文件及工艺说明；

　　4.搞清装挂部位、装挂要求及镀槽所能承受的镀覆面积；

　　5.镀覆面积、工艺参数要明确、保证电镀工艺参数的稳定性和可行性；

　　6.导电部位的清理和准备、先通电处理使溶液呈现激活状态；

　　7.认定槽液成份是否合格、极板表面积状态；如采用栏装球形阳极，还必须检查消耗情况；

　　8.检查接触部位的牢固情况及电压、电流波动范围。

　　（二）加厚镀铜质量的控制

　　1.准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性；

　　2.在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态；

　　3.确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序， 原则上应采用由远到近；确保电流对任何表面分布的均匀性；

　　4.确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需采用冲击电流；

　　5.经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可靠性和稳定性；

　　6.检测孔镀铜层厚度是否符合技术要求。

　　二、镀铜工艺

　　在加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：

　　1.根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值；

　　2.根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；

　　3.电路板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳；

　　4.基板与基板之间必须保持一定的距离；

　　5.当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗。

　　注意事项：

　　1.检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图；

　　2.检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象；

　　3.根据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工；

　　4.准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具；

　　5.根据加工基板的原材料性质，选择合适的铣加工工具（铣刀）。

　　三、质量控制

　　1.严格执行首件检验制度，确保产品尺寸符合设计要求；

　　2.根据电路板的原材料，合理选择铣加工工艺参数；

　　3.固定电路板位置时，要仔细装夹，以免损伤电路板表面焊料层和阻焊层；

　　4.在确保基板外形尺寸的一致性，必须严格控制位置精度；

　　5.在进行拆装时，要特别注意基板的垒层时要垫纸，以避免损伤电路板表面镀涂覆层。  

 厚铜线路板的焊接方法

铜的焊接方法有很多种，不同的铜产品焊接方法也存在差异。一般常用的方法有气焊、手工碳弧焊、手工电弧焊和手工氩弧焊等四种方法，大型结构也可采用自动焊。现在我们就用紫铜和黄铜做为例子，简单说明以上四种焊接方法的差异，希望可以帮助您加深对相关铜艺的了解。

（1）气焊

紫铜的气焊 焊接紫铜（即一般所称的工业纯铜）最常用的是对接接头。气焊可采用焊丝，一种是含有脱氧元素的焊丝，如丝201、202；另一种是一般的紫铜丝和母材的切条，采用气剂301作助熔剂。

黄铜的气焊 由于气焊火焰的温度低，焊接时黄铜中锌的蒸发比采用电焊时少，所以在黄铜焊接中，气焊是最常用的方法。 黄铜气焊采用的焊丝有：丝221、丝222和丝224等，这些焊丝中含有硅、锡、铁等元素，能够防止和减少熔池中锌的蒸发和烧损，有利于保证焊缝的性能和防止气孔产生。气焊黄铜常用的熔剂有固体粉末和气体熔剂两类，气体熔剂由硼酸甲脂及甲醇组成；熔剂如气剂301。

（2）碳弧焊

紫铜的碳弧焊碳弧焊使用的电极有碳精电极和石墨电极。紫铜碳弧焊所用的焊丝和气焊时一样，也可用母材剪条，可用气焊紫铜的助熔剂，如气剂301等。（

黄铜碳弧焊黄铜碳弧焊时，根据母材的成分选用丝221、丝222、丝224等焊丝，也可用自制的黄铜焊丝施焊。焊接可以采用气剂301等作熔剂。焊接应短弧操作，这样就可以减少锌的蒸发和烧损。

（3）手工电弧焊

紫铜的手工电弧焊采用紫铜焊条铜107，焊芯为紫铜（T2、T3）。电源应采用直流反接。焊接时应当用短弧，焊条不宜作横向摆动。焊条作往复的直线运动，可以改善焊缝的成形。长焊缝应采用逐步退焊法。焊接速度应尽量快些。多层焊时，必须彻底清除层间的熔渣。焊接应在通风良好的场所进行，以防止铜中毒现象。焊后应用平头锤敲击焊缝 ，消除应力和改善焊缝质量。焊件厚度大于4毫米时，焊前必须预热，预热温度一般在400~500℃左右。

黄铜的手工电弧焊 焊接黄铜除了用铜227及铜237外，也可以采用自制的焊条。 采用直流电源正接法，焊条接负极。焊前焊件表面应作仔细清理。坡口角度一般不应小于60~70o，因为要改善焊缝成形，所以焊件要预热150~250℃。