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6层沉金阻抗半孔电路板

6层沉金阻抗半孔电路板

    产品参数

  • 产品名称：6层沉金阻抗半孔电路板
  • 产品板材：FR4
  • 产品工艺：阻抗板、半孔板
  • 应用领域：车载智能终端
    • 在线咨询
产品介绍

应用行业：汽车电子
应用产品：车载智能终端
层数：6
特殊工艺：阻抗板、半孔板
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
板厚：1.2mm
最小孔径：0.2mm

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+ 4层金属半孔喷锡电路板

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