我司可生产1-68层FR4硬板,多层软硬结合板。产品广泛应用于:消费、汽车,工控,电源,安防、医疗等领域 。
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产品参数
阴阳铜铜箔pcb板的制造,其技术方案的要点是,开料,贴干膜,第二层及第五层图形转移,图形蚀刻,退干膜,图形检查,贴干膜,第三层及第四层图形转移,图形蚀刻,退干膜,图形检查,棕化,叠层,压合,机械钻孔,板电,贴干膜,第一层及第六层的图形转移,图形电镀,图形蚀刻,图形检查,绿油,丝印文字,成型,电测,表面处理,最终检查,包装。克服了现有技术的不足,提供一种制作厚度不同的铜箔层叠压合的阴阳铜箔pcb板的制造。
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