高端PCB设计·制造精工之家
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PCB打样是批量生产的前期步骤，只有打样准确了才能大批量投产，那么，提供准确的打样文件尤为重要，那大家都清楚需要提供哪些文件吗？以及提供的文件中应该注意哪些问题？ 首先，需要提供PCB或者GERBER文件，文件中要包含制版说明——包括板子层数、材质、焊....
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发布日期：2019-05-28 09:30:26
双面电路板和单面电路板的根本区别在于，两者铜的层数不同，双面电路板两面都有铜，可通过过孔导通起到连接作用。那 双面电路板的焊接要注意哪些问题呢？ 双面电路板的技术要求是布线密度变大，孔径更小，金属化孔孔径也越来越....
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发布日期：2019-05-28 09:30:23
PCB制造中，基板材料的选择尤为重要，不同的板子有关的性能也不同，比如热膨胀度，耐热系数，平整度等因素都会影响到整块板子的性能。那在选择基板材料要注意哪些因素呢？ 首先大家要弄清楚自己需要的材料用于哪里，以及希望这些板材有什么特性，这样才能选....
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发布日期：2019-05-28 09:30:18
铜箔(Copper foil)是一种阴质性电解材料，是沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，也是PCB的导电体。 铜箔容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为....
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发布日期：2019-05-28 09:30:17
多层线路板的设计生产比单双层线路板要复杂得多，一旦一个小细节出错，就会影响到整块板子的性能，正所谓“牵一发而动全身”。下面小捷哥就和大家分享一下多层线路板制造中常见的问题，希望可以看了以后对大家有帮助，少踩坑。 一、线路蚀刻不良所造成的线路....
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发布日期：2019-05-28 09:30:13
在PCB打样设计时，会遇到很多问题，尤其对于新手来说，更容易犯错误，下面整理汇总了在PCB打样设计时容易遇到的几个问题。 一、焊盘重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板....
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发布日期：2019-05-28 09:30:12
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