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元器件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接，引线孔及周围的铜箔称为焊盘。 一、PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准 1、应调用PCB标准封装库。 2、所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最....
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发布日期：2019-06-08 14:11:13
铝基板导热系数指的是铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一(另外两个标准是热阻值和耐压值)。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为....
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发布日期：2019-06-08 14:11:09
PCB板上的电容、电感、电阻等元器件，随着科技进步，工艺发展等要求，电路板上元器件的空间要求越来越小，效率更高，所以出现了SMT贴片元器件，用机器贴片机器效率非常的高，出现问题越来越....
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发布日期：2019-06-08 14:11:08
随着电子产品的功能越来越多，对于pcb线路板的要求越来越高，结构也越来越复杂。多层pcb线路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。由于PCB线路板的空间限制，线路板也正在由单层向双层再向多层逐步“进化”。那么多层pcb线路板在制....
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发布日期：2019-06-08 14:11:05
一般PCB板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料，刚性基板材料中最常见的是覆铜板。覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。....
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发布日期：2019-06-08 14:11:04
PCB layout就是印刷电路板布局布线的意思，这个过程中PCB工程师们往往会忽略一些细节，下面就跟着小捷哥一起来了解下。 1、贴片之间的间距 如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大，贴片之间器件距离要求建议如下： 同种器件：≥0.3mm 异种器件：≥0.....
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发布日期：2019-06-08 14:11:00
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