高端PCB设计·制造精工之家
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电子产品的高速化、高密化，给PCB设计工程师带来新的挑战。 PCB设计不再是产品硬件开发的附属，而成为产品硬件开发中“前端IC，后端PCB，SE集成”3个环节中的重要一环。 那么，我们首先来谈一谈，什么是高速？何为高速PCB设计？ 关于高速PCB设计，各种文章都....
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发布日期：2019-06-14 10:13:30
对于大部分电子组装制造商来说，自从十年前对流焊炉的应用以来，回流焊接处理仍然一成不变。当经济繁荣，电子组装能力紧缺时，回流焊接处理的管理方法是足以应付需求的。现在，电子制造业中有相当数量的生产线处于停工状态，电子组装制造商们被迫不但要在价....
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发布日期：2019-06-14 10:13:26
电磁兼容测试对即将进入市场的电子产品是非常重要的一项测试，但以往的测试只能得出能否通过的结果，不能提供更多有用信息。本文介绍利用高速自动扫描技术测量电磁辐射，检测PCB板上电磁场的变化情况，使工程技术人员在进行电磁兼容性标准测试前就能发现相关....
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发布日期：2019-06-14 10:13:25
锡/银/铜/铋的最佳化学成分，从SMT制造的观点来看，是很有用的，特别是因为它提供较低的回流温度，这是需要的关键所在。 最佳化学成分 在锡/银/铜/铋系统中的三个元素都会影响所得合金的熔点1,2。目标是要减少所要求的回流温度；找出在这个四元系统中每个元....
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发布日期：2019-06-14 10:13:22
IBM、日立和富士通等PC机制造商，都认为现在像图5（b）所示的那种方法，仍然是不符合技术发展的要求，在日本为了开发针对GHz频段幅射EMI的测量技术和EMI对策技术，日本邮政省和基础技术研究促进中心以及有关的高技术企业共同出资，已于1996年3月建立环境电磁....
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发布日期：2019-06-14 10:13:20
1. PCB制程上发生的问题千奇百怪, 而制程工程师往往担任起法医-验尸责任(不良成因分析与解决对策). 故发起此讨论题, 主要目的为以设备区逐一讨论分上包含人, 机, 物, 料, 条件上可能会导致产生的问题, 希望大家一起参与提出自己意见及看法. 2. 会使用到前处....
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发布日期：2019-06-14 10:13:17
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