上一篇文章我们介绍了五种高频电路PCB设计技巧，但其实在实际工艺上并不只有这五种。那么就请凡亿的专业技术人员为您继续介绍，PCB高频电路还有什么技巧吧！

集成电路块的电源引脚增加高频退藕电容

每个集成电路块的电源引脚就近增一个高频退藕电容。增加电源引脚的高频退藕电容，可以有效地抑制电源引脚上的高频谐波形成干扰。
在每个集成电路块的电源引脚附近增加高频去耦电容器。增加电源引脚的高频去耦电容可以有效抑制高频谐波对电源引脚的干扰。

高频数字信号的地线和模拟信号地线做隔离

模拟地线和数字地线与公共地线连接时，应采用高频扼流磁珠连接或直接隔离，并选择合适的地点进行单点互连。高频数字信号地线的地电位通常不一致。两者之间通常存在一定的电压差。此外，高频数字信号的地线通常包含高频信号中非常丰富的谐波成分。当数字信号地线和模拟信号地线直接连接时，高频信号的谐波会通过地线耦合干扰模拟信号。因此，在正常情况下，高频数字信号和模拟信号的地线应隔离。可采用适当位置的单点互联方法或高频扼流圈互联方法。

避免走线形成的环路

各类高频信号走线尽量不要形成环路，若无法避免则应使环路面积尽量小。

必须保证良好的信号阻抗匹配

在信号传输过程中，当阻抗不匹配时，信号会在传输通道中反射。反射将导致合成信号形成超调，导致信号在逻辑阈值附近波动。

消除反射的根本方法是使传输信号的阻抗匹配良好。由于负载阻抗与传输线特性阻抗之间的差值越大，反射越大，因此信号传输线的特性阻抗应尽可能等于负载阻抗。同时，应注意PCB上的传输线不应有突变或拐角，并尽量保持传输线各点的阻抗连续，否则传输线各段之间会有反射。这要求在高速PCB布线期间必须遵守以下布线规则：

USB布线规则。要求USB信号差分走线，线宽10mil，线距6mil，地线和信号线距6mil。
HDMI布线规则。要求HDMI信号差分走线，线宽10mil，线距6mil，每两组HDMI差分信号对的间距超过20mil。
LVDS布线规则。要求LVDS信号差分走线，线宽7mil，线距6mil，目的是控制HDMI的差分信号对阻抗为100+-15%欧姆
DDR布线规则。DDR1走线要求信号尽量不走过孔，信号线等宽，线与线等距，走线必须满足2W原则，以减少信号间的串扰，对DDR2及以上的高速器件，还要求高频数据走线等长，以保证信号的阻抗匹配。

保传输的完整性

保持信号传输的完整性，防止由于地线分割引起的“地弹现象”。

加上上篇文章，我们一共介绍了十种高频电路PCB设计技巧！希望可以为您提供一些参考！