焊锡球也是回流焊接中常见的问题。通常，焊锡球通常出现在片状元件侧面或细间距引脚之间。

焊锡球主要是由于焊接过程中快速加热导致的焊料飞出造成的。除了上述印刷错位和边缘塌陷外，还与锡膏粘度、锡膏氧化程度、焊料颗粒的粗细（粒径）、助焊剂活性等有关。今天就跟着凡亿的专业技术人员一起来看看这些因素对SMT贴片的影响吧！

1.焊膏粘度

对于粘度效应好的锡膏，其附着力将抵消加热过程中溶剂排放的影响，并能防止锡膏崩塌。

2.焊膏氧化程度

锡膏暴露在空气中后，锡膏颗粒表面可能发生氧化，实验表明，焊锡球的出现率与锡膏氧化物的百分比成正比。锡膏的氧化物一般控制在0.03%左右，最大值不超过0.15%。

3.焊料颗粒的粗细

如果含有大量的20μm以下的粒子，则焊料颗粒的均匀性不一致，这些颗粒具有较大的相对面积，非常容易氧化，并且最有可能形成焊锡球。此外，在溶剂挥发的过程中，也很容易将这些小颗粒从焊盘上冲走，增加了焊锡球的机会。通常，25um以下的颗粒数量不得超过焊料颗粒总数的5%。

4.焊膏吸湿

这种情况可分为两类：在使用焊膏之前，将其从冰箱中取出并立即打开盖子，导致水蒸气凝结；回流焊前干燥不足，焊接加热时残留的溶剂使溶剂和水沸腾飞溅，将焊料颗粒溅到印制板上形成焊球。根据这两种不同的情况，我们可以采取以下两种不同的措施：

　　（1）焊膏从冰箱中取出，不应立即开盖，而应在室温下回温，待温度稳定后开盖使用。
　　（2）调整回流焊接温度曲线，使焊膏焊接前得到充分的预热。

5.助焊剂活性

当助焊剂活性较低时，也容易产生焊锡球。不清洗焊料的活性通常略低于松香和水溶性焊膏的活性。使用时注意焊锡球的形成。