SMT是表面组装技术，是电子组装行业中最流行的技术和工艺。随着科技和电子产品的发展，以及电子产品对小型微型化的需求，以往使用的穿孔插件元件无法减少，而半导体材料的多种应用使得SMT技术的应用成为必然。今天小编就给大家带来了SMT-PCB上元器件布局的一些要点，给大家提供一点参考吧！

      1.当电路板放置在回流焊炉的输送带上时，元器件的长轴应垂直于设备的传输方向，以防止元器件在焊接过程中在电路板上漂移或“竖碑”。
      2.PCB上的元器件应均匀分布，特别是大功率或者体积比较大的元器件应分散，以避免电路运行时PCB上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性。
      3.对于两面安装的元器件，两面上体积较大的器件要错开安裝位置，否则在焊接过程中会因局部热容的增加而影响焊接效果。
      4.PLCC/QFP和其他四边带有引脚的的元器件不得放置在波峰焊接表面上。
      5.对于安装在波峰焊接表面上的大型SMT器件，其长轴应与焊料波峰流动方向平行，以减少电极之间的焊锡桥接。
      6.波峰焊接面上的大、小SMT元件不应呈直线排列，应错开排列，以防止焊接时由于焊料波峰的“阴影”效应而造成虚焊和漏焊。

这就是SMT-PCB上元器件布局所需要注意的要点，希望能帮助到您~