解读多层PCB制造工艺-凡亿PCB

解读多层PCB制造工艺
time : 2022-09-27 10:00 作者：凡亿pcb

PCB电路板是各大电子设备中非常重要的组成部分之一，对电子设备的功能有着决定性的作用。在工业电子电路中，使用的PCB电路板有超过60%以上是多层电路板，可见多层电路板的重要性。随着科技的发展日趋向上，大家也开始对PCB多层电路板有了更多的了解，今天我们就来介绍一下多层PCB制作工艺吧！

多层PCB的制作工艺

多层PCB制造简要：本质上，铜多层PCB制造商遵循的制造过程非常简单。制造过程应按以下方式进行：
      选择内芯、预浸料和铜箔的材料。
      预浸料片由玻璃布和环氧树脂制成。
      芯层压板进一步覆盖有特定重量和厚度的铜箔（Cu）。
      然后用光敏干膜覆盖这些叠片，使紫外线与抗蚀剂接触。通过使用紫外光，内部电路的电子数据被传输到光刻胶。

多层PCB电路板在本行业占据的地位是很高的，它所能带来的功能与作用也是巨大的，希望今天介绍的多层板PCB制作工艺能帮助到您！

文章来源与网络，如涉及作品内容、版权和其它问题，请于联系工作人员，我们将在第一时间和您对接删除处理!

+ pcb干膜都有哪些？

+ 收藏！PCB抄板常见的故障因素

PCB行业资讯相关推荐

国产首次！天津飞腾重磅发布从端到云全栈解	凡亿电路难度医疗设备PCB设计生产
高速PCB设计入门知识	PCB外观的设计非常重要，厂商会根据消费者
PCB蚀刻过程中应该注意哪些问题	电路板清洗电路板清洗剂你不得不知道的PC
集成电路板分类介绍	销售高手死守的10个秘密！
一款需用一个漏磁变压器作启动和整流用的LE	如何优化电子产品的 HDI PCB设计