我们前面接二连三的介绍了不少元器件损坏的时候会出现什么现象。熟悉元器件损坏的特点可以帮助我们更好地识别PCB上损坏的部件，以此减少检测的时间，以达到节省时间、事半功倍的目的。今日我们来介绍元器件中最后两个大分类：半导体器件和集成电路损坏存在什么特点！

半导体元器件在PCB中主要体现在二极管、三极管。研究半导体元器件的损坏特点其实也几乎等于是研究二、三极管的损坏特点。

二、三极管的损坏一般为PN结击穿或开路，其中大部分为击穿短路。此外，还有两种损坏表现：一是热稳定性变差，启动时正常，工作一段时间后发生软击穿；二是PN结的特性变差，使用万用表R×1K测试，所有PN结均正常，但放在机器上后不能正常工作。如果使用R×10或R×1。在低量程测量时，会发现PN结的正向电阻大于正常值。测量二极管和三极管可在道路上使用指针式万用表进行测量。更准确的方法是将万用表置于R×10或R×1档（一般为R）×10档，不明显时使用R×1）测量道路上二极管和三极管PN结的正向和反向电阻。如果正向电阻不太大（相对于正常值），反向电阻足够大（相对于正值），则表明PN结正常。否则有疑问，需要焊后测量。这是因为一般电路的二极管和三极管的外围电阻大多大于数百或数千欧姆。当使用万用表的低电阻档在道路上测量时，外围电阻对PN结电阻的影响基本可以忽略。

集成电路损坏的特点

集成电路内部结构复杂，功能丰富。任何损坏的零件都不能正常工作。集成电路也有两种类型的损坏：完全损坏和热稳定性差。当其完全损坏时，可将其拆下，并与同型号的正常集成电路进行比较，以测量每个引脚对地的正向和反向电阻。通常可以发现一个或多个引脚的电阻值异常。对于热稳定性差的，在设备工作时，可以用无水酒精冷却可疑的集成电路。如果故障发生较晚或不再发生故障，则可以确定。通常，只能通过更换新的集成电路来消除。

关于常见的PCB元器件损坏特点，我们基本介绍完毕啦，希望对于您以后的实际操作能提供一些参考~