今天给大家带来一个全新的小知识——元器件的DPA 。本文会详细介绍什么是元器件的DPA吗？对元器件进行DPA的目的又是什么呢？

破坏性物理分析，英文Destructive Physical Analysis，缩写即DPA。它是在元器件的生产批随机抽取适当数量的样品，采用一系列非破坏和破坏性的方法来检验元器件的设计、结构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关规范要求。

电子元器件破坏性分析（DPA）是用于分析具体的电子元器的功能状态情况，其最先是美国开始使用。电子元器件破坏性物理分析的重点在于破坏性物理分析，展开对电子元器件的解剖，分析其内部元素，并将其具体结构情况与设计进行对比，分析其内部结构实际情况与设计是否符合，材料情况与设计是否匹配，再确定电子元器件的功能是否达到设计标准。具体的电子元器件破坏性分析的主要目的，就是确定电子元器件功能是否满足设计要求，通过具体检测项目与设计的对比，可完成对电子元器件的质量判断。电子元器件破坏性分析可用于电子元器件产业分析产品合格率，并为其工艺改进奠定基础。

元器件的DPA作用相当于对元器件进行全身体检，全面分析，而且还会进行一系列的检验，因此DPA对于电子元器件的应用非常重要。