上篇文我们也聊到了，在制作PCB板的时候通常会遇到一些问题，其中占大部分的就是线路板的分层问题，今天我们单从PCB线路板分层来聊聊导致PCB板分层的原因，以及提供一些应对措施以供大家参考。

由于PCB线路板在吸收热量后，不同材料之间能够产生不同的膨胀系数，从而形成相应的内应力，而当树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成PCB线路板的分层。
至于如何应对PCB线路板分层的措施，我们推荐一下几个方法：

      1、基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料，多层板的PP料的品质也是相当关键的参数。
      2、层合的工艺控制到位，尤其针对于内层厚铜箔的多层板，更是要注意。在热冲击下，多层板的内层出现PCB线路板分层，造成整批报废。
      3、沉铜质量。孔内壁的铜层致密性越好，铜层越厚，PCB线路板耐热冲击越强。既要PCB线路板的可靠性高，制作成本又要求低，电镀工艺的控制各个步骤都要求精细化控制。

从根本上防止PCB线路板出现分层，是每一个优秀的PCB厂家应该去学习的。亡羊补牢虽未晚，但从一开始就做好永远不会错，在这一方面，深圳凡亿就做的特别好，出厂的产品良率达到100%，是您的不二之选。