PCB塞孔一般是于防焊层后，再以油墨上第二层，以填满孔径0.55mm以下的散热孔。今天凡亿pcb小编就以此文和大家介绍一下常用的几种pcb塞孔方式。

首先我们先要了解下PCB塞孔要求：

    1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；

    2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；

    3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔、不透光、不得有锡圈、锡珠以及平整等要求。

常用的PCB塞孔方式：

    1.油墨塞孔：用挡墨网来完成客户要求的过孔塞孔。

    2.铝片塞孔：钻出要塞孔的铝片，制成网板来进行塞孔。

    3.树脂塞孔：利用树脂将孔塞住。

树脂塞孔主要应用于几下几种情况：

    1.多层PCB板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题。

    2.内层HDI的埋孔，采用树脂塞孔能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。

    3.板子厚度较大的通孔，采用树脂塞孔能提高产品的可靠性。

Pcb塞孔有哪些作用？

    1.防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；

    2.防止密间距器件（比如BGA）造成的可能性的短路。这也是PCB设计过程中BGA下的过孔要塞孔的原因。

    3.避免导通孔内还残留助焊剂；

    4.电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成；

    5.防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；

   6.塞孔对SMT 制程会有一定的帮助。　　

以上便是关于“Pcb塞孔方式有几种”相关知识介绍，希望对你有所帮助。