简单来说PCB抄板是把要抄板的电路板进行扫描，详细记录元器件的位置，然后将原电路板上的元器件拆解下来做成BOM清单进行采购，剩下的光板则扫描成图片由抄板软件处理还原成pcb板图文件，有了PCB文件就可以找一个合适的PCB厂家进行制板，然后在把采购过来的元器件焊接到做好的PCB板上，最后对电路板进行测试和调试。

下面我们一起来看看pcb抄板方法及步骤：

第一步：拿到需要被抄板的PCB板，先用相机把元器件位置拍几张照片，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。然后在纸上把所有元气件的型号、参数以及位置都详细记录好。

第二步：拆掉所有电路板上的元器件进行抄板文件，并把它PAD孔里的锡去掉。将PCB用酒精清洗干净放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。

用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。

注意：PCB 在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。

第三步：调整画布的对比度、明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰。若不清晰，则重复本步骤。若清晰，就将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

第四步：将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，要是两层的PAD与VIA的位置基本重合，则表明前面几个步骤做的很好。如果有偏差，则重复第三步。

第五步：将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，即黄色那层，然后在TOP层描线就可以了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。

第六步：在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

第七步，用激光打印机将TOP LAYER、BOTTOM LAYER按1:1的比例分别打印到透明胶片上，把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，抄板基本完成，最后在对抄的pcb板进行性能测试，如果和原PCB性能一样，就说明抄板彻底完成。

如果是抄多层板需要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，抄多层板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。