在深圳PCBA加工中都会遇到“片式元器件一端抬起”的不良现象，这种现象就是“立碑现象”。那么，PCBA加工元器件立碑现象处理措施有哪些？

1、形成原因：

    （1）元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同，一般总是焊膏后融化的一端被拉起。

    （2）焊盘设计：焊盘外伸长度有一个合适的范围，太短或太长都容易发生立碑现象。

    （3）焊膏刷的太厚，焊膏融化后将元器件浮起。

    （4）温度曲线设置：立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻，熔点附近的升温速率非常重要。

    （5）元器件的一个焊端氧化或被污染，无法湿润。

    （6）焊盘被污染。

2、解决办法：

  （1）设计方面

     合理设计焊盘，外伸尺寸要合理，应避免伸出长度构成的焊盘外缘湿润角大于45°的情况。 

  （2）生产现场

     1.勤擦网，确保焊膏成型图形完全。

     2.贴片位置准确。

     3.采用非共晶焊膏，并降低再流焊时的升温速度。

     4.减薄焊膏厚度。 

  （3）来料

     严格控制来料质量，确保采用的元器件两端有效面积大小一样。

以上便是PCBA加工元器件立碑现象的原因及处理措施，希望对你有所帮助。