为了确保SMT贴片加工的良品率，SMT工厂是一定要对加工过的电子产品进行检查的。那么，SMT贴片加工中产品检验事项有哪些？

1、构件安装工艺

      （1）元器件贴装位置应该整齐、正中，不能存在偏移、歪斜的现象。

      （2）所放置的元件类型规格应正确。

      （3）组件不能缺少贴纸或存在错误的贴纸。

      （4）要注意元器件不能够反贴。

      （5）具有极性要求的贴片装置，一定要按照极性的指示进行。

2、元器件焊锡工艺

      （1）FPC板表面应对焊膏外观、异物及痕迹无影响。

      （2）元器件粘接位置不影响外观与焊锡的松香或助焊剂。

      （3）锡点成形，不能有拉丝或拔尖现象出现。

3、印刷工艺

      （1）锡浆位置位于中间，不能存在明显偏差，且不影响锡粘贴与焊接。

      （2）印刷锡浆适中，能够良好粘贴，不存在少锡、锡浆过多等现象。

      （3）锡浆形成良好，不存在连锡和不均匀等现象。

4、元器件外观

      （1）板底、板面、铜箔、线、通孔等部位不存在裂缝和切口。

      （2）FPC板与平面平行，不存在变形。

      （3）标识、信息、字符、丝印文字等无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

      （4）FPC板外表面不存在气泡现象。

      （5）孔径大小符合设计要求。

以上便是SMT贴片加工中产品的检验事项，希望对你有所帮助。