半孔PCB板生产工艺流程是什么？-凡亿PCB

半孔PCB板生产工艺流程是什么？
time : 2022-03-11 09:35 作者：凡亿pcb

金属半孔（槽）是指一钻孔经孔化后再进行二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半，即板边金属化孔切一半。在PCB行业中也叫邮票孔，是可以直接将孔边与主边进行焊接的，以节省连接器和空间，常在信号电路里经常出现。那么，半孔PCB板生产工艺流程是什么？

半孔PCB板

半孔PCB板生产工艺流程包括以下步骤：
    1、外层线路设计；
    2、基板图形电镀铜；
    3、基板图形电镀锡；
    4、半孔处理；
    5、退膜；
    6、蚀刻。

工艺解读：
（1）如何控制好板边半金属化孔成型后的产品质量，如孔壁铜刺翘起、残留等，一直是加工过程中的一个难点问题。
（2）对于这类板边有整排半金属化孔的PCB，其特点是孔径比较小，大多用于母板的子板，通过这些孔与母板以及元器件的引脚焊接在一起。如果这些半金属化孔内残留有铜刺，在厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的会造成两引脚之间桥接短路。
以上便是工程师为你详解的半孔PCB板生产工艺流程，你都了解了吗？

文章来源与网络，如涉及作品内容、版权和其它问题，请于联系工作人员，我们将在第一时间和您对接删除处理!

+ PCBA代工代料的优点都有哪些？

+ SMT贴片加工中空洞是如何产生的？

PCB行业资讯相关推荐

如何优化电子产品的 HDI PCB设计	国产首次！天津飞腾重磅发布从端到云全栈解
PCB蚀刻过程中应该注意哪些问题	PCB外观的设计非常重要，厂商会根据消费者
集成电路板分类介绍	高速PCB设计入门知识
凡亿电路难度医疗设备PCB设计生产	电路板清洗电路板清洗剂你不得不知道的PC
一款需用一个漏磁变压器作启动和整流用的LE	销售高手死守的10个秘密！