近日，有消息称HDI板（高密度互连，生产PCB的一种技术）产能存在缺口，更有厂家表示部分客户订单已排到明年二季度。记者从多家PCB上市公司获悉，目前在手订单充裕，且对后市保持乐观态度。

相关分析认为,继续看好HDI产品市场需求的蓬勃发展，预计HDI未来2-3年市场需求或仍将保持高景气度和持续增长。目前，A股市场上，博敏电子（603936.SH）、中京电子（002579.SZ）、崇达技术（002815.SZ）、世运电路（603920.SH）、景旺电子（603228.SH）等均在该领域有所布局。
记者从多家PCB上市公司了解到，HDI板近三年以来一直维持较高景气度，自疫情以来尤为明显。主要原因系疫情及国内后疫情期间，如电脑、笔电、平板、电子书及可穿戴等消费电子终端类市场需求增量明显。且HDI具有投资强度大、生产工艺复杂、客户认证周期长等特点，目前具备大规模生产高阶HDI产品的厂商并不多或产能总体有限。目前HDI产品产能供给与市场需求尚未能达到平衡。

世运电路相关负责人在接受记者采访时表示，目前公司没有具体区分HDI板和其他PCB板的订单情况，但下半年的订单比较充足。公司三季度后半段开始到春节前在手订单充裕。从公司接收订单的情况来看，今年第四季度业内对整体PCB板的需求都有提升。
而另一家公司则表示，目前公司HDI订单饱和，预计在未来一段时间或将持续。此外，其他类型的PCB景气度也仍保持高位，如公司柔性电路FPC产品也持续维持在较高产能利用率。

值得一提的是，目前不少PCB厂商正在积极扩产。中京电子HDI新工厂预计2021年3月末试产，首期规划达产产值约10-12亿元/年。景旺电子在建珠海一期项目中HLC工厂预计在2021年第一季度前投产，HDI（含SLP）工厂预计在2021年度第二季度投产。生益科技子公司生益电子拟募集40亿扩建产能，目前已于10月16日通过上市委审议。

多位相关人士认为，目前整体上电子元器件对精密度的要求越来越高，体积越来越小。电子终端产品总体趋势向小型化、轻薄化、高度智能化和集成化发展，需要更高密度和更细及互联电路及更薄板材设计方案，从趋势上来看，HDI的趋势需求会越来越大。且HDI产品面对的下游更多是消费终端，应用范围广，比较容易起“量”。对未来一段时间保持增长持乐观态度。
一位从事PCB行业多年的业内人士表示，“预计HDI未来2-3年市场需求或仍将保持高景气度和持续增长。尤其是4G到5G通信全产业链的设备与终端更新迭代，以及万物互联场景的应用等会催生新的市场需求。从今年来看，整个PCB行业三季度以来整体业绩都不错。”

“HDI板对于PCB行业来说已经是一件较为成熟的产品。在PCB业内大幅扩产的大背景下，如何切入中高端产品是厂家寻求增长空间的关键所在。”上述业内人士强调。

国金证券研报表示，目前PCB行业正处于需求火爆、上游持续涨价的景气行情，预计行业景气度将持续至2021年第一季度，一季度后会逐渐恢复正常的供应关系。5G手机的推出和其他领域更多采用更高端HDI方案将推动HDI迎来高增长。长期来看，大陆PCB厂商的成长路径仍然是突破高端产品，细分领域可关注封装基板、FPC、HDI和多层板这四个方面。

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