电路板翘曲对印制电路板的制作影响非常大，翘曲也是电路板制作过程中的重要问题之一，会影响到整个后序工艺的正常运作。下面就让工程师为你详解PCB板翘曲变形的预防措施。

     1.工程设计：印制板设计时注意事项：层间半固化片的排列应当对称，否则层压后容易翘曲；多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品；外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。

     2.下料前烘板：目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的应力，这对防止板翘曲是有帮助的。

     3.半固化片的经纬向：半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。

     4. 层压后除应力 ：多层板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化，这一步骤不可省略。

     5.薄板电镀时需要拉直：0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊，在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来，这样电镀后的板子就不会变形。

     6.热风整平后板子的冷却：印制板热风整平时经焊锡槽（约250摄氏度）的高温冲击，取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却，在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。

     7.翘曲板子的处理：凡不合格的板子都将挑出来，在150摄氏度及重压下烘3～6小时，并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出，在作平整度检查，这样可挽救部分板子。

以上便是工程师为你详解的PCB板翘曲变形的预防措施，你都了解了吗？