随着电子产品需求的功能越来越多，pcb线路板的结构也越来越复杂，由单层向双层再向多层逐步“进化”。那么，pcb多层板与双面板制造工艺有哪些不同呢？

      多层板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的。如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层叠压在一起，并将导电图形进行互连，就成为四层、六层印制电路板，也称为多层pcb线路板。
      多层板的工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行叠层，再在上、下表面各放一张铜箔，送进压机加热加压后，得到已制备好内层图形的“双面覆铜板”，然后按预先设计的定位系统，进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理，然后就按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。
      对比双面板的生产工艺，多层板主要的不同是增加了几个特有的工艺步骤：内层成像和黑化、层压、凹蚀和去钻污。在大部分相同的工艺步骤中，某些工艺参数、设备精度和复杂程度方面也有所不同。如多层板对孔壁的质量要求比双层板要严，对钻孔的要求就更高。另外，多层板每次钻孔的叠板数、钻孔时钻头的转速和进给量都和双面板有所不同。多层板成品和半成品的检验也比双面板要严格和复杂的多。
以上便是pcb多层板与双面板制造工艺的不同，你都了解了吗？