高层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需要技术人员和生产人员的经验积累，比传统的多层pcb板加工难度大，其品质可靠性要求高。那么，多层PCB板制作流程及工艺要点有哪些？1、材料选择

      随着电子元器件高性能化、多功能化的方向发展，同时带来高频、高速发展的信号传输，因此要求电子电路材料的介电常数和介电损耗比较低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆铜板材料，以满足高层板的加工和可靠性要求。

2、压合叠层结构设计

      在叠层结构设计中考虑的主要因素是材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质层厚度等，应遵循以下原则：

      (1)半固化片与芯板厂商必须保持一致。

      (2) 当客户要求高TG板材时，芯板和半固化片都要用相应的高TG材料。

      (3) 内层基板3OZ或以上，选用高树脂含量的半固化片。

      (4) 若客户无特别要求，层间介质层厚度公差一般按+/-10%控制，对于阻抗板，介质厚度公差按IPC-4101 C/M级公差控制。

3、层间对准度控制

      内层芯板尺寸补偿的精确度和生产尺寸控制，需要通过一定的时间在生产中所收集的数据与历史数据经验，对高层板的各层图形尺寸进行精确补偿，确保各层芯板涨缩一致性。

4、内层线路工艺

      对于高层板生产制作，可以引进激光直接成像机(LDI)，提高图形解析能力。为了提高线路蚀刻能力，需要在工程设计上对线路的宽度和焊盘给予适当的补偿，确认内层线宽、线距、隔离环大小、独立线、孔到线距离设计补偿是否合理，否则更改工程设计。

5、压合工艺

      目前压合前层间定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、热熔、铆钉、热熔与铆钉结合，不同产品结构采用不同的定位方式。

6、钻孔工艺

      由于各层叠加导致板件和铜层超厚，对钻头磨损严重，容易折断钻刀，对于孔数、落速和转速适当的下调。
 以上便是多层PCB板制作流程及工艺要点，希望对你有所帮助。