电子设备工作的时候会产生的热量，因此，对PCB电路板进行散热处理十分重要。那么，影响PCB电路板散热因素有哪些呢？下面请跟专业PCB工程师一起来了解一下：　

一、PCB电路板温度升高的因素　　

      引起印制电路板温度升高的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。

　　
      印制电路板中温度升高的两种现象： 　

            （1）局部温升或大面积温升；   
            （2）短时温升或长时间温升。

二、在分析影响PCB电路板散热因素时，一般从以下几个方面来分析：

        1、电气功耗： 　

            （1）分析单位面积上的功耗； 　　
            （2）分析PCB电路板上功耗的分布。

        2、印制电路板的结构： 　　

            （1）印制板的尺寸； 　　
            （2）印制板的材料。 　　

        3、印制电路板的安装方式： 　

            （1）安装方式（如垂直安装，水平安装）； 　　
            （2）密封情况和离机壳的距离。

        4、热辐射： 　　

            （1）印制板表面的辐射系数； 　　
            （2）印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度。

        5、热传导：

            （1）安装散热器； 　　
            （2）其他安装结构件的传导。

        6、热对流： 　

            （1）自然对流； 　　
            （2）强迫冷却对流。

总结：上述各因素分析是解决PCB电路板板散热的有效途径，往往在一个产品和系统中，这些因素是互相关联和依赖的，应根据实际情况来分析。

以上便是影响PCB电路板散热因素的分析，你都掌握了吗？