金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为"金手指"。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性强，而且传导性也很强，但价格昂贵，很多主板、内存和显卡等设备的“金手指”采用黄铜材料来代替金。

内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。

一、金手指的表面处理方式

1.镀金

镀金，又称“电镀金”、“电镀镍金”、“电解金”等，指通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强，又称为“硬金”。镀金可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止铜和其他金属的扩散，而且能适应热压焊与钎焊的要求；镀层做到均匀细致、空隙率低、应力低、延展性好。

2、沉金

沉金，也称“化镍浸金”、“化镍金”、“沉镍金”、“化金”，是通过化学反应，使金粒子结晶附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为“软金”。沉金能够使PCB在长期使用过程中实现良好的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

3、沉金与镀金的区别：

（1）两者所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一）。

（2）沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良。

（3）沉金板的焊盘上只有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。

（4）沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。

（5）镀金容易使金线短路。而沉金板的焊盘上只有镍金，不会产生金线短路。

（6）沉金板的焊盘上只有镍金，因此导线电阻和铜层的结合更加牢固。

（7）沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

4、凡亿金手指制程能力

（1）板厚：≧ 1.20mm；
（2）尺寸: ≧ 30*30mm。

二、金手指削铜制作

1、金手指区域内层削铜宽度=导角深度+0.25MM。

2、外层金手指距板边削铜：

（1）当客户要求不允许金手指露铜时，CAM削铜按倒角深度 +0.15MM；
（2）当客户允许手指露铜时，削铜按板厚的50%即可。

3、在金手指区域与非金手指区域间距＜7mm时，应保证非金手指区域的内层导体距边框也要按内层倒角深度削铜相应要求削铜，防止倒角时露铜。

4、如果客户外层金手指距板边较远，不需要内部削铜；内层若需要削铜要比外层金手指多单边0.15mm。

1、顾客原稿设计的金手指间距≥6mil,若金手指间距＜6mil时，建议顾客将金手指改细。

2、金手指区域的板外两侧各加一个假手指分散电流，每组金手指都要添加。假手指最少两个，加在锣空位置或PANEL板边。

3、引线设计，主引线宽度设计20mil。

四、金手指阻焊制作

1、与金手指距离≤1mm的PTH孔必须全部盖油（孔径≤0.5mm时可以塞孔）。

2、金手指阻焊必须开整窗，且必须开窗到板边，但必须保证阻焊到金手指区域相邻导体的距离有1mm。

3、假手指必须阻焊开窗。

4、客户原稿金手指有设计阻焊桥位则EQ问客开通窗。

五、金手指外形(倒角)

金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题。