刚柔结合板，是将柔性电路基板和刚性电路基板层压在一起，既具有硬板的刚性，又具有软板的柔性。那么，制作刚柔结合板应该注意哪些问题？

1、刚柔结合板的设计通常从刚性变为柔性，再到刚性。刚性区域一般比柔性区域具有更多的层，并且材料在过渡区域上从FR-4转移到聚酰亚胺。当发生相交时，刚性和柔性材料的重叠需要使孔远离过渡区域以保持完整性。此外，许多刚柔设计都加入不锈钢或铝等加强材料，为连接器和组件提供额外的支撑。

2、柔性电路有弯曲的导线，会影响接线。由于可能的材料应力，无法将组件或过孔放置在折弯线附近。即使正确放置组件，挠性电路也会在表面安装焊盘和过孔上引起反复的机械应力。这种情况下，可以通过使用通孔镀层，并用额外的覆盖物支撑来固定垫板，从而减轻这些压力。

3、在设计刚柔结合板时，需要考虑影响柔性电路和刚性电路板的机电因素，注意弯曲半径与厚度的比率。对于柔性电路，变窄或增加弯曲区域的厚度，会增加发生故障的可能性。这种情况建议将弯曲半径至少保持为柔性电路材料厚度的十倍。

4、避免使柔性电路沿其外部弯曲或沿其内部压缩，将弯曲角度增大到90°以上，会增加柔性电路在某一点的张力，及在另一点的压力。

5、刚挠可靠性的关键问题是挠性区域中导体的厚度和类型。使用沉重的铜，金或镍镀层会降低弯曲的柔韧性，并使机械应力和断裂发生；可以通过减少导体上的电镀量，仅使用焊盘来减少厚度和机械应力。

以上便是制作刚柔结合板应该注意的一些问题，希望对你有所帮助。