所谓PCB线路板覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。

覆铜一般有两种方式，即大面积覆铜和网格覆铜。大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。网格覆铜，从散热的角度说，它降低了铜的受热面，又起到了一定的电磁屏蔽的作用。因此，高频电路对抗干扰要求高的多用网格覆铜；低频电路、有大电流的电路等常用大面积的覆铜。

为了让覆铜达到预期的效果，需要注意以下问题：

    1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜。数字地和模拟地分开来覆铜，并在覆铜之前，加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。

    2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻、磁珠或者电感连接。

    3、电路中的晶振为高频发射源，对于晶振附近的覆铜，做法是环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。

    4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地，然后过孔添加进去。

    5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能通过添加过孔的办法来增加地引脚。

    6、 在板子上最好不要有尖的角出现（<=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成了一个发射天线！建议使用圆弧的边沿线。

    7、多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。   

    8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

    9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地；晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

总之，PCB线路板覆铜，如果接地问题处理好了，能减少信号线的回流面积，减小信号对外部的电磁干扰。