铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，下面就让我们了解下PCB铝基板分类。

一、柔性铝基板

    IMS材料的最新发展之一是柔性电介质。这些材料能提供优异的电绝缘性，柔韧性和导热性。当应用于柔性铝材料时，可以形成产品以实现各种形状和角度，这可以消除昂贵的固定装置，电缆和连接器。

二、混合铝铝基板

    最常见的是由传统FR-4制成的2层或4层子组件，将该层粘合到具有热电介质的铝基底上可以有助于散热，提高刚性并作为屏蔽。

三、多层铝基板

    在高性能电源市场中，多层IMSPCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路，盲孔用作热通孔或信号通路。

四、通孔铝基板

    在最复杂的结构中，一层铝可以形成多层热结构的“芯”。在层压之前，预先对铝进行电镀和填充电介质。热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。一旦层压，完成的组件类似于传统的多层铝基板通过钻孔。电镀通孔穿过铝中的间隙，以保持电气绝缘。

在PCB打样中，铝基板属于特种板材，具备一定的技术门槛和操作难度，成本也较高，故有些PCB打样厂家嫌麻烦或者认为客户的订单数量小，不想做或者比较少做。凡亿致力于解决企业在PCB打样中对于难度板度、精密板、特种板无处加工的痛点，为客户提供单双面铝基板的PCB打样，满足客户多方面的PCB打样需求。现阶段，凡亿可做1~8层；板厚小于3.0mm；导热系数1~3W；双面可混压（FR4+AL）。