PCB抄板，就是先将要抄板的PCB进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购；空板则扫描成图片，经抄板软件处理还原成PCB图文件，然后再将该图文件送厂家制板；板子制成后将采购的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过测试和调试即可。

PCB抄板有哪些具体步骤呢？

1、拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号、参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。

2、拆掉所有元器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描的时候需要稍调高像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。

3、调整画布的对比度、明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

4、将两个BMP格式文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

5、将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，然后在TOP层描线，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

6、在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图。

7、用激光打印机将TOPLAYER，BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到PCB上，比较一下是否有误，如果没错，一块和原板一样的抄板就诞生了。

最后，还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。

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