由于PCB产品的特殊性，由于技术要求以及制作能力上的差异，像一些HDI盲埋孔、多层特殊叠层结构、化镍钯金等PCB打样特殊工艺，技术门槛较高、操作难度较大、成本高、周期长，国内一些PCB工厂要么工艺技术达不到，要么嫌制作麻烦，导致不愿意做，或者比较少做。凡亿始终以技术创新为己任，致力于解决PCB采购痛点，向客户提供7项特殊工艺的PCB打样业务，满足客户多方面的PCB采购需求。
具体是哪些业务呢？让我们一起来看看：

1、阻抗控制

电子元件传输信号线中，其高频信号或者电磁波传播时所遇到的阻力称为特性阻抗。当数字信号于板上传输时，PCB的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配；一旦不匹配，所传输的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误现象，严重影响信号完整性。在这种情况下，必须进行阻抗控制，使PCB的特性阻抗值与元件相匹配。

目前，凡亿在FR-4、FPC、软硬结合等板材的打样中，阻抗控制工艺能做到层数2-20层；阻抗公差为±10%（极限±8%）。

2、HDI盲埋孔

盲孔是只在顶层或底层其中的一层看得到，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层；埋孔是在内层过孔，孔的上下两面都在板子内部层，换句话说是埋在板子内部的孔。盲埋孔的应用，极大地降低HDI（高密度互连）PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。  
现阶段，凡亿在FR-4打样中的盲埋孔工艺应用，已突破最高阶层为20层；板厚≤6.0mm；盲孔阶数1~4阶；最小孔径0.076mm，工艺为激光钻孔。

3、厚铜板

在FR-4外层粘合一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板。厚铜板具有极好的延伸性能，耐高温、低温，耐腐蚀，让电子设备产品拥有更长的使用寿命，同时也对电子设备的体积精简化有很大的帮助。
目前凡亿在厚铜板工艺能做到层数2~6层（大于6层，评审）；最大铜厚10oz；最小过孔0.4~0.6mm。

4、多层特殊叠层结构
   

随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层层叠。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。对于信号网络的数量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信号的频率越高的设计应尽量采用多层特殊叠层结构。
现阶段，凡亿可做的特殊叠层为2~8层。

5、电镀镍金/金手指

电镀镍金，又指电镀金、电解金等。它通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强，称为硬金；使用该工艺，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止铜和其他金属的扩散，而且能适应热压焊与钎焊的要求。镀层能做到均匀细致、空隙率低、应力低、延展性好。因而在PCB打样中得到广泛的应用。

6、化镍钯金

化镍钯金，就是在PCB打样中，采用化学的方法在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。它通过10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层，使PCB板材达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。其铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观性能。化镍钯金是目前应用于PCB打样中的最新技术。  
 

7、异形孔

在PCB制作过程中，常遇到非圆形孔的制作，称为异形孔。包括8字孔、菱形孔、方形孔、锯齿形孔等，主要分为孔内有铜（PTH）、孔内无铜（NPTH）两种。对于最小孔径，凡亿能做到0.2mm。

8、控深槽

随着电子产品多元化的发展，特殊的凹型固定元器件逐渐运用到PCB设计上，从而产生了控深槽。现阶段，凡亿能做到控深钻深度公差±0.1mm；控深钻深度孔径比1.3：1（孔径≤0.2mm），1.15:1(孔径≥0.25mm)；机械控深钻深度公差±0.1mm。

深圳凡亿科技有限公司是一家提供全球PCB快捷打样服务、中小批量电路板生产制造企业，致力于解决企业在PCB打样中对于难度板、精密板，特种板无处加工的痛点，对于特殊工艺的PCB打样，其交货速度比普通工厂至少要快1/3的时间。欢迎广大客户下单体验！