化镍钯金，就是再PCB打样中，采用化学的方法，在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。其主要工艺流程是除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环节之间都会有多级水洗进行处理。化学镍钯金反应的机理主要包括氧化还原反应和置换反应两种，其中还原反应更容易应对厚钯和厚金的产品。

化学镍钯金是印制线路板行业的一种重要的表面处理工艺，广泛的应用于硬质线路板（PCB），柔性线路板（FPC），刚扰结合板及金属基板等生产制程工艺中，同时也是未来印制线路板行业表面处理的一个重要发展趋势。

在PCB打样中，化学镍钯金与电镀镍金罚区别：

电镀镍金，通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强，又称为硬金；在PCB打样中，使用该工艺，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止铜和其他金属的扩散，而且能适应热压焊与钎焊的要求。

相同点：

1.都属于印制线路板领域的一种重要的表面处理工艺；
2.主要的应用领域是打线连接工艺，都应对中高端电子电路产品。

不同点：

缺点：
1.化学镍钯金采用普通的化学反应工艺，相比较电镀镍金，其化学反应速率明显偏低；
2.化学镍钯金的药水体系更为复杂，对生产管理和品质管理方面的要求更高。

优点：
1.化学镍钯金采用无引线镀金工艺，减少引线排布空间，相比较电镀镍金而言，更能应对更精密，更高端的电子线路；
2.化学镍钯金综合生产成本更低；
3.化学镍钯金无尖端放电效应，在金手指圆弧率控制方面有更高的优势；
4.虽然化学镍钯金的反应速率较慢，但因其无需引线和电镀线连接，同样体积的槽体中同时生产的产品数量远远大于电镀镍金，因此综合产能上面有很大的优势。

在PCB打样中，化学镍钯金属于特殊工艺，具备一定的技术门槛和操作难度，一些PCB厂家不愿意做或者很少做。凡亿能够提供化学镍钯金工艺，满足客户多方面的PCB打样需求。欢迎广大客户下单体验！