刚挠结合板，是指软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，具有可弯曲、可折叠的特点。由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤，刚挠结合板的加工时间更长，制作成本更高。

在电子消费类的PCB打样中，刚挠结合板的使用，不仅使空间使用最大化和重量最小化，而且还大大提高了可靠性，从而消除了对焊接接头以及易出现连接问题的脆弱易碎接线的许多需求。刚挠结合板还具有很高的抗冲击性，并且可以在高应力环境中生存。

刚挠结合有哪些用途呢？

刚挠结合板的用途极为广泛，非常适用于军事，航空和医疗设备，也可以用于诸如起搏器之类的医疗设备中，以减小其空间并减轻重量；同时，还广泛应用于各种智能设备、测试设备，手机、数码相机及汽车等。

在PCB打样中，刚挠结合板，工艺复杂，成品率比刚板低，价格较高，而且材料种类繁多，企业不可能把所有材料存货，这就导致交期较长。凡亿以快闻名，以智取胜，针对这样非常规，数量少，且比较麻烦的板子，凡亿有自己的一套解决方案，现阶段，凡亿刚挠结合板可做2~8层；最小尺寸能做到50*60mm；最大尺寸能做到238*440mm； 板厚0.4-2.0mm；铜厚0.33~2OZ。