化镍钯金，就是在PCB打样中，采用化学的方法在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。它通过10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层，使PCB板材达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。其铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观性能。化镍钯金是目前应用于PCB打样中的最新技术。
　
化镍钯金与电镀镍金、沉金有着本质的区别：
电镀镍金，通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强，又称为硬金；使用该工艺，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止铜和其他金属的扩散，而且能适应热压焊与钎焊的要求。  
沉金，是通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金。
在PCB打样流程中，化镍钯金、电镀镍金和沉金都属于表面处理工艺，不同的是，电镀镍金是在做阻焊之前做；而化镍钯金和沉金，是在做阻焊之后做。
在PCB打样中，化镍钯金属于特殊工艺，制作价格昂贵，因此，很多PCB厂不愿意做或者不肯做。凡亿，不一样的PCB打样工厂，专做别人不肯做、不想做和不愿意做的非常规板、精密板、特种板，满足客户多方面的PCB打样需求。对于特殊工艺和特殊材料的PCB打样，其交货速度比普通工厂至少要快1/3的时间。欢迎广大客户下单体验！