我们从高中开始学过化学的人就知道，铜在空气中很容易氧化，导致变色发黑甚至出现生锈等现象，因此，铜的氧化层对焊接会造成很大的影响，多出现假焊，还会造成焊盘与元器件无法焊接，为解决此问题，生产制作PCB必定要设定一道解决此问题的工序，即在裸露的焊盘表面涂（镀）上一层可以保护焊盘不被氧化的物质。

       目前常见的并广泛应用到PCB板表面处理有：沉锡、喷锡、沉银、化学沉金、电镀金等等，还会有一些比较特殊的PCB表面处理工艺。不同的处理工艺成本也各不相同，毕竟所使用的场合不同，就像我们平时购买产品一样，只选对的不选贵的，有些商家为了考虑性价比，则以最低的价格满足PCB应用场景即可，自然就会有各种不同的工艺来让我们选择，不能说哪种工艺好与不好，因为每一种工艺都有好有坏，最重要的是我们要找到适合的及如何用好该工艺。

       例如我们在铜面上包裹一层厚厚的电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。而OSP仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的优势，那就是对环境的忍耐性。介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺简便快速。还能在一些酷热、潮湿等环境中依旧仍可以提供非常良好的电性能和保持良好的可焊性，它的不足之处就是会失去光泽，正是它银层下面没有镍，所以沉银不具备化学镀镍/浸金优越的物理强度。

       以上就是小编为大家罗列出来的一些处理工艺希望可以帮到大家，凡亿PCB始终坚持以精湛的技术力量，精良的生产设备，完善的检测手段，高于行业标准的产品质量，热情周到的服务，赢得了全球商家和用户的赞誉和欢迎。 

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