5G建置将带动PCB产业成长，PCB板作为「电子产品之母」，下游应用涵盖通讯、手机、计算机、汽车等电子产品，5G技术发展对PCB影响为正，终端与基地台需求总量增加，加上单位终端、基地台所用PCB面积成长，随之带动PCB整体产业需求提升。

目前PCB技术发展上，除新制程细线路技术量产外，大厂纷纷开发高阶Micro-LED PCB制程与高频高速HDI产品技术，在载板领域则投入高频网际网络应用之封装载板、超细线路之封装载板技术，与薄型、对入式高密度化超细线路Coreless之封装载板技术，以便因应5G、IoT及AI发展，加速相关产品及对入式元件之封装载板技术。

观察整体产业发展趋势，全球PCB产业朝高密度、高精度和高可靠性方向前进，不断减少成本、提高性能、缩小体积、轻量薄型、提高生产率并降低环境影响，以适应下游各电子终端设备产业发展，其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed Circuit)、刚挠结合板及IC载板等将成为未来发展重点。

高频板通常用FR4玻璃纤维板压制的，而且是整张的环氧树脂玻璃布压制，颜色方面整板比较均匀，鲜艳。密度比低频板要大。一般高频板都用在频率为1G以上的电路。它的介电常数是关键，必须很小很稳定，介质损耗很小，不容易吸水防潮，耐热，耐腐蚀等优良的性能。

HDI 板是高功率密度逆变器（High Density Inverter），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电话板。 是专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力。

普通印刷电路板很多用低端的材料压合而成，例如：纸基板、复合基板、环氧板（也叫3240环氧板、酚醛板）、FR-4玻璃纤维板（拼料板）制作，纸基板及复合基板。

对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process）,一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (Multilayer Board),因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻译为“增层式多层板”。

美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品技术称为HDI （High Density Intrerconnection，高密度互连）技术的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度互连技术。但是这又无法反映出电路板特征，因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题，也有人直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。