铜基板的热电分离工艺技术

热电分离基板：基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热（零热阻），一般为铜基材。

铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺，其基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热（零热阻）。

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优点：

      1.选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。
      2.采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻。最大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。
      3.铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况下体积更小。
      4.适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。
      5.根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银+镀银），表面处理层可靠性极佳。
      6.可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。

缺点：不适用与单电极芯片裸晶封装。

凡亿PCB热电分离铜基板工艺技术步骤

1.首先，将铜箔基板裁切成适合加工生产的尺寸大小。

2.注意，基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，

3.再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。

4.撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。

5.    最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。
 
热电分离铜基板技术结构图