一. 阶梯钢网的简介

在钢片上进行局部加厚（STEP-U STENCIL）和局部减薄（STEP-DOWN STENCIL),使其在同一张钢网上经过同一次印刷，从而使不同区域获得不同厚度的锡膏量，根据元件性能、连接端、连接盘的尺寸，准确控制施加给不同元件的锡膏量，使锡膏的印刷过程高效及准确。阶梯钢网建议使用胶刮刀，效果更佳。

图：凡亿阶梯钢网，局部减薄工艺

1. STEP-DOWN模板

对于精密PCB上有IC脚距0.4mm的同时还有卡座.耳机座等大型贴片物料，这时可使用较厚的钢片来达到耳机座卡座的锡量，而精密IC就会有不下锡等不良现象，精密IC可做局部减薄就可以得到有效地控制，从而可以准确施加给不同元件的锡膏量，使锡膏的印刷过程高效及准确。

图：凡亿阶梯钢网，局部减薄工艺

2.STEP-UP模板

局部加厚主要是针对USB、 耳机座、卡座、模组、按键等大型物料，例如：一款PCB上有较多精密物料需用0.1mm厚度的钢片，而个别的大型物料下锡量达不到标准，会导致少锡、虚焊、假焊等不良现象。大型物料的位置可做0.15mm的局部加厚，在钢片上体现凸型的阶梯层面，从而增加指定物料的下锡量，有效的控制不良现象的产生，可以准确施加给不同元件的锡膏量，使锡膏的印刷过程高效及准确。局部加厚钢网也可以克服一些零件脚位不够平整的问题。

图：凡亿阶梯钢网，局部减薄工艺

二，技术层面

针对某个或某些特定的器件增加或减少锡膏量！我们可做到同一张钢网上指定位置加厚、减薄、多层阶梯，即0.08MM 0.1MM 0.12MM 0.15MM 0.2M 0.25MM 0.3MM。

三，阶梯钢网的生产制作

阶梯钢网需采用蚀刻工艺、激光工艺两种方式结合制成

1. 阶梯钢片做化学蚀刻（chemical etch）

工艺流程：数据文件PCB→菲林制作→曝光→显影→蚀刻→钢片清洗→钢片沥干

特点：阶梯钢片解决了贴片中多锡少锡的问题，目前唯一一种可以制作阶梯钢片的工艺，

缺点：制作环节较多，累积误差较大，耗时长，表面粗糙，制作过程有污染，不利于环保，价格偏贵。

阶梯钢网激光切割（laser cutting）

工艺流程：固定阶梯钢片→取坐标→激光机坐标对位→激光切割→打磨→封网

特点：数据制作精度高，客观因素影响小；梯形开口利于脱模；可做精密切割。

缺点：取坐标对位操作难度高，导致速度慢。

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