得益于所有技术创新，印刷电路板变得越来越小。使用高密度互连PCB以及微孔，可以将其更多地放置在较小的空间中。

尽管微孔已经存在了很多年，但是当需要通过一块电路板控制多种功能时，它们就开始变得越来越普遍。层之间的微孔布线可以使包含所有必要功能的过程变得更加容易。

由于所有功能都可以在一块板上完成，因此可以帮助节省设备空间，并可以减轻一些重量。虽然如此轻的重量减轻对于某些类型的设备可能无关紧要，但对于为航空航天工业或军用设备设计的设备而言，这可能非常重要。

什么是微孔？

这是传统通孔的小得多的版本。被认为是微型的，大多数人认为直径需要小于150微米（μm）。这些孔可以用激光或机械方法钻孔。激光由于其精度而成为钻这些孔的一种优选方法。有些可以小到15微米。

激光还有一个好处，就是不会在钻孔中留下任何残留物或材料，而机械钻可能会发生这种情况。激光的缺陷也往往更少。但是，知道并了解如何机械地正确钻微孔的质量制造商也很少会出现故障。

如今，有几种不同类型的微孔。无论类型如何，您都会发现它们都有两个共同的特征，需要加以考虑。它们将具有低的长宽比，并且可能存在颈部断裂的风险。这种破裂可能是由于机械冲击，振动或由于热循环而发生的。

埋入微孔

掩埋的微孔将仅跨越两个内部层之间。它们不会到达电路板的外部。许多设计人员将使用这些类型的微孔跨越单个层，这可以帮助简化制造过程并提高通孔的可靠性。

盲孔

盲微孔将从板的表面层开始，然后在终止之前在表面以下延伸一到两层。大多数设计人员将具有仅覆盖单层的盲微孔。那些需要跨越两层的人可能想改用堆叠的微孔。

堆叠式微孔

堆叠的微通孔是掩埋通孔或堆叠在掩埋微通孔顶部的盲微通孔的“堆叠”。这是跨越印刷电路板中多个层的常见方法，同时有助于提高可靠性并减少所需的制造步骤。重要的是要注意，堆叠中的内部掩埋微孔应填充导电胶，然后进行电镀。这有助于为堆栈中的下一个通孔提供牢固的接触。

Microvias提供许多好处

如今，许多公司正在使用这些类型的通孔，因为它们需要将更多的组件封装在更小的空间中。如前所述，这有助于减小电路板的尺寸，这意味着它可以装入较小的设备中。

但是，较小的电路板通常也可以节省成本。焊盘中的微孔的使用允许在各种类型的表面安装技术的焊盘中进行连接。普通通孔对于表面安装技术而言通常太大，因此这有助于确保更好地适合焊盘内部而无需担心制造问题。有很多理由选择使用微孔。但是，您还需要确保可以正确制造它们。

应当将制造委托给合适的制造商

微孔的制造可能很复杂，这意味着并非所有提供这些服务的制造商都能为您提供所需的东西。您需要确保始终与该领域的最佳制造商合作，例如Advanced Circuits。我们拥有处理各种PCB制造需求（包括微孔）的技术，工具，经验和设施。

选择先进电路的其他原因

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