PCB制造过程涉及多个步骤，从裸板制造到组装和封装。作为PCB组装的一部分，有不同类型的PCB焊料用于安装组件。不同的焊料具有不同的机械特性，安全注意事项以及在规划组装时应考虑的处置问题。向无铅电子产品的过渡正在推动基于铅的焊料的应用。

由于互联网上有很多话要说，我还不会进入基于铅的辩论与无铅的辩论。现在，让我们继续研究不同类型的PCB焊接，特别是不同的材料和工艺。

PCB焊接材料

市场上有许多不同种类的焊料，对于新的设计者或组装者来说，选择最佳类型的焊料似乎是艰巨的任务。焊料用于使熔融焊料（一种软合金）形成共晶物，该共晶物在冷却时熔化，从而在金属触点之间建立电连接。构成焊料的金属混合物将决定固化后的机械强度，所需的熔化温度以及在焊接过程中散发出的烟雾。我们可以通过核心材料，金属成分和助焊剂类型来区分PCB焊接材料的类型。

金属含量

铅焊料混合物被称为软焊料，并负责启动电子工业。它们的熔点约为180-190°C，保质期约为2年。常见的铅基焊料合金包括：

60/40锡/铅

63/37锡/铅

62/36/2锡/铅/银

其他Sn / Pb比率包括50 / 50、30 / 70和10/90。锡主要用作贱金属，因为它使合金具有较低的熔点，而铅则抑制锡晶须的生长。较高的锡浓度可确保焊点具有较高的剪切强度和拉伸强度。62/36/2 Sn / Pb / Ag中的银成分具有较低的接触电阻和耐蚀性。请注意，还有其他类型的焊料（铟，锌合金等），但由于它们与PCB制造工艺不兼容，因此未在PCB上使用。

自从欧盟通过了有害物质限制（RoHS）指令以来，无铅焊料越来越受到欢迎，该指令限制了电子产品中铅的使用。无铅焊料的一个问题是，它们更有可能形成锡晶须。保形涂层通常用于防止这些锡晶须形成并提供防潮和防腐蚀的保护。

助焊剂芯焊料作为单个卷轴出售，并且芯中包含还原剂。这种还原剂（我将在下面讨论）去除金属触点上的任何氧化膜，以确保具有高导电性的电触点。如果要手工焊接，则要考虑的另一点是芯子中包含的材料类型。

焊芯材料

焊锡膏或焊膏线轴将包含以下类型的材料之一，以在焊接过程中使金属触点助焊剂：

有机酸助焊剂：基于酸的助焊剂可确保在焊接时从金属触点中积极去除氧化物。这种助焊剂是水溶性的，焊接后需要清除残留物以防止腐蚀。

松香助焊剂：松香是由针叶树衍生的固体树脂。松香助焊剂残留物不会引起腐蚀，因此只要很难从有机酸助焊剂中除去残留物，就可以使用。

实心焊锡：某些焊锡丝具有实心焊锡，不包含任何助焊剂，因此需要用手施加助焊剂。只要有助焊剂，这种焊料就可以用于手工焊接。

PCB焊接工艺

如今，最常见的焊料类型是无铅（Sn-Cu）松香芯焊料。除非您的组装者使用的是一次性电路板或组装自己的电路板，否则不会用手焊接PCBA。相反，它将经历一个自动化过程：

波峰焊：用于通孔组件

回流焊接：用于回流炉中的SMT组件

选择性焊接：当通孔组件可能因高温而损坏或不适合波峰焊和回流焊工艺时使用

自动选择性焊接某些通孔元件。

首先将助焊剂/焊膏施加到板上的金属触点上，以减少氧化，甚至使熔化的焊料流动均匀，从而增强了成品焊点的强度。大多数设计人员可能会假设您需要使用无铅焊膏组装无铅引线的零件，但这不是严格的要求。据焊接专家小组称，混合这些材料并不罕见，尽管要知道最终形成的合金的机械性能可能介于最终的基于Pb的合金和不含Pb的合金之间。