环形圈和多层PCB设计：保持在公差范围内

同样，要使多层PCB设计正常工作，就要完成整个过程。但是，如果没有通孔，它们将无处不在。通孔本质上是一个垂直钻孔的轴，可桥接任何数量的层之间的间隙。 

但是，即使过孔也需要考虑一些注意事项，否则您的设计可能会遇到故障。当考虑通过每个通孔迹线的钻孔的物理位置时，环形环起作用。在确定适合您的应用的合适的环形尺寸时，需要考虑一些因素。

环形连接强度：过孔和多层PCB

由于多层PCB可以处理的复杂性更高，因此它们对某些印刷电路板是有益的。计算机，电话和医疗设备是通过多层设计受益的一些应用示例。但是，使用多层PCB时，将这些层彼此连接会带来一个关键问题。如果不将每一层都连接到其对应的点，则最终只能将多个单层PCB彼此粘合。 

输入通孔；我们对垂直连接每一层的巧妙解决方案。但是，过孔需要了解环形环才能正常工作。这些环定义为钻孔和通孔迹线边缘之间的最小距离。环形圈越大，围绕钻孔的铜连接将越多。

环形圈的使用通常会确定您要拍摄的尺寸。您是在将元件焊接到电路板的一侧还是两侧？为了焊接，您可能需要更大的面积。您是否只是将其用作测试点而不会焊接？较小的环形圈尺寸可以帮助您。

无论您在环形圈上使用什么应用程序，都可以通过与我们值得信赖的老朋友IPC-7251轻松确定尺寸。该文件建议最大材料条件（MMC）为250 μm的环形圈宽度。MMC只是意味着您将拥有最坚固的焊点。另一方面，推荐的环形圈宽度为150 μm，以实现最小的材料状态（LMC）。LMC只是意味着您将摆脱最不牢固的焊点连接。

显然，这些只是建议，可以（并且应该！）根据您的特定应用程序进行更改。

如何测量圆环。

多层PCB设计的制造公差

当在生产环境中发生任何多个制造过程的结合时，由于在这里和那里的容忍缺陷，经常会出现一些轻微的错误，这些错误会重叠。具体地说，当蚀刻PCB上的铜走线的过程和通过所述走线对通孔进行钻孔的过程在一起时，您的钻孔通常不会在这些走线的中心完全对齐，并且会使您稍微偏离整齐。但是，不要害怕。公差在这里！

由于您已经应该针对制造公差误差进行设计，因此针对环形公差公差的设计也没有什么不同。首先，通过确定制造商的特定公差，他们将能够适应误差，并确定环形圈的最小宽度，可以放心地降低整个制造过程的风险，确保始终达到最小值。

简而言之，知道沿途会存在一些制造错误，但针对这些错误进行设计将使您高于最小值，特别是对于钻孔通孔的环形环而言。

钻孔公差在确定您的环形圈尺寸方面可以发挥重要作用。

计算环形圈宽度

一种简单的验证宽度是否可以接受设计的方法是计算将在后期制作中看到的最大宽度。可以使用以下公式：

（（走线垫直径）-（钻孔直径））/ 2 =（最大环形圈宽度）

公差的制造误差越大，环形圈的宽度越小。钻孔的直径越大，环形圈的宽度就越小。 

知道您的环形圈的宽度应能为电气和机械连接提供足够牢固的连接，并且了解制造公差将使您的环形圈宽度保持在可接受的距离，并且不会出现钻孔甚至不碰到孔的情况。