如何对付SMT的上锡不良

　　波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，pcb接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，pcb前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与pcb以同样的速度移动波峰焊机。

　　焊点成型：当pcb进入波峰面前端（a）时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（b）之前，整个pcb浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。

因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中 。

　　防止桥联的发生

　　1、使用可焊性好的元器件/pcb

　　2、提高助焊剞的活性

　　3、提高pcb的预热温度，增加焊盘的湿润性能

　　4、提高焊料的温度

　　5、去除有害杂质，减低焊料的内聚 力，以利于两焊点之间的焊料分开。

　　波峰焊机中常见的预热方法

　　1、空气对流加热

　　2、红外加热器加热

　　3、热空气和辐射相结合的方法加热

　　波峰焊工艺曲线解析

　　1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间

　　2、停留时间:pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是：停留/焊接时间=波峰宽/速度

　　3、预热温度:预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度(见右表）

　　4、焊接温度

焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点（183°c ）50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的pcb 焊点温度要低于炉温，这是因为pcb吸热的结果

　　sma类型 元器件 预热温度

　　单面板组件 通孔器件与混装 90~100

　　双面板组件 通孔器件 100~110

　　双面板组件 混装 100~110

　　多层板 通孔器件 15~125

　　多层板 混装 115~125

　　波峰焊工艺参数调节

　　1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的pcb吃锡高度。

其数值通常控制在pcb板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到pcb的表面，形成“桥连”

　　2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外，还应调节传送装置的倾角，通过 倾角的调节，可以调控pcb与波峰面的焊接时间，适当的倾角，会有助于 焊料液与pcb更快的剥离，使之返回锡锅内

　　3、热风刀:所谓热风刀，是sma刚离开焊接波峰后，在sma的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”，窄长的腔体能吹出热气流，尤如刀状，故称“热风刀”

　　4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中，焊料的杂质主要是来源于pcb上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多

　　5、助焊剂

　　6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速，预热时间，焊接时间和倾角之间需要互相协调，反复调整。