刚性柔性印刷电路（RFPC）的项目名称。（GHS / 063/04）

项目概要
便携式电子产品，如手机和相机，在消费品市场占据主导地位。产品特点是重量轻，结构紧凑，具有高密度互连和3D封装配置。这促使PCB设计人员采用印刷电路板（PCB）中的新功能，以跟上小型化趋势的步伐。刚性柔性印刷电路（RFPC）是广泛采用的“新”新兴产品。它有助于减轻重量和整体系统成本;?提供更好的电气可重复性以及缩短装配时间。

然而，制造技术仅限于美国和日本的一些柔性公司。RFPC的本地和华南PCB制造商必须面对与单个PCB中的刚性和柔性材料相关的可靠性问题的挑战。从当地工业开发这些技术的需求是压倒性的。因此，提交该提案是为了帮助他们获得技术，从而与外国RFPC公司竞争。

研发方法
RFPC由至少两种具有不同特性的材料组成。据估计，构建刚性柔性电路所涉及的工艺步骤是制造多层PCB所需的三倍。这使得RFPC难以制造。在制造RFPC期间遇到的问题可以分为三个主要领域：钻孔和去污，层压和可靠性。

（I）钻孔和去污
用于生产刚性板的高锰酸盐化学品的常规去污不再适用于RFPC，因为RFPC中常用的丙烯酸粘合剂与强碱性化学品不相容。为了解决这个缺点，去污是一个关键步骤，应该采用等离子技术。尽管使用等离子体有许多好处，但等离子体蚀刻尚未成为当地工业中的常用技术，因为大多数工程师缺乏控制和优化工艺的经验和专业知识。这是一种吞吐量非常低的技术，腔室内不均匀蚀刻的问题仍未解决。该研究将集中于如何在真空室和面板内的不同面板内实现更高的孔蚀刻速率。

（二）层压
通常，柔性电介质显示出差的尺寸稳定性。随着土地直径的减小，应仔细进行层压，以实现良好的登记。同时，注意力是柔性与刚性的位置偏移，这是最终产品错误配准的主要原因之一。为了解决这个问题，将研究喷砂处理以改善RFPC的配准和产量。该技术与等离子技术相结合，改变了聚酰亚胺的形貌和润湿性。通常，聚酰亚胺柔性材料具有难以层压的光滑表面。对聚酰亚胺表面进行微观粗糙处理的物理喷砂和等离子体有助于在层压后改善其与粘合层的粘合性，从而提高其热可靠性。

（III）可靠性
可靠性是另一个重点关注的重要研究领域。丙烯酸和改性环氧粘合剂，用于增强铜和聚酰亚胺之间的粘合力;?覆盖膜;?铜;等等，具有非常低的玻璃化转变温度但具有相对高的热膨胀率。当RFPC在组装或热应力测试期间进入高温时，柔性聚酰亚胺和粘合剂在Z方向上比桶铜膨胀得快得多;?从而使铜破裂并导致提升垫和桶铜裂缝。

目标和利益

拟议项目将帮助当地工业实现以下目标：
1。获得生产RFPC所需的技术知识2.
开发创新技术以克服技术挑战。
3.推出本地行业独有的RFPC生产线。
4.与台湾，韩国，日本等国外的RFPC制造商相比，具有竞争优势。

项目影响
综上所述，该项目将在以下几个方面受益的一些目标用户群：
我。RFPC制造商：RFPC技术将为少数RFPC制造商开发和定制，这些制造商不仅表现出兴趣，而且还希望进入RFPC业务。

II。中型PCB制造商：通过一系列技术研讨会，RFPC制造技术及其可靠性将为该集团所知。

III。大型PCB制造商：通过咨询服务，研讨会和研讨会，该团队不仅可以熟悉RFPC制造技术的差距，还可以了解弥合差距的专业知识。

IV。PCB材料制造商：通过原型和咨询服务，该团队将能够定制该项目中的先进RFPC制造技术和发现，以制定和制造RFPC原型。

v.PCB和电子行业：通过出版物和展览，这些用户组将接触到一些先进的RFPC设计和制造技术，以及未来采用RFPC的最终产品的功能可靠性。

可交付成果
1.为RFPC制造开发独特的技术（例如，去污，层压和可靠性测试技术）。
2.协助在广东地区建立先进的RFPC生产线
3.通过展览和出版物（如通讯和技术报告）
促进和转让PCB行业RFPC制造的专业知识.4。举办一次研讨会和一次培训研讨会先进的RFPC制造技术
5.为潜在的RFPC企业家建立数据库
6.为制造商建立技术库，为先进的RFPC建立质量和可靠性标准

结果摘要
在本研究的范围内，已经研究了与RFPC制造相关的技术的几个关键方面，以下是一些主要结论：

传统的化学除污方法对于去除钻孔过程中产生的碎屑是无效的。另一方面，等离子体去污被证明是去除这些碎片的有效手段。
2.通过适当选择等离子体蚀刻工艺的操作参数，可以优化等离子体蚀刻的生产率和蚀刻孔的均匀性。
3.使用改进的层压技术可以解决与RFPC层压相关的质量问题，例如起泡，挤出和覆盖层的整合。
4.在不能使用传统氧化物处理的情况下，浮石擦洗被认为是其他表面处理方法中的良好替代物，以赋予覆盖层压板高的粘合强度。
5.所研究的三种类型的叠层结构都通过了焊接应力测试和绝缘电阻测试。
6.覆盖层与RFPC刚性部分的覆盖范围有限的叠层被发现具有最高的抗热应力。

然而，值得注意的是，来自不同供应商的材料具有稍微不同的物理性质，这可能影响这些材料在生产过程中的性能。上述研究可作为参考。因此，制造商需要对各个材料供应商的流程进行微调。

由于一个项目不能完全覆盖RFPC的整个范围，因此没有研究诸如孔金属化的一些技术。该行业将被要求根据他们的需求获取和微调它们。材料进步是另一个超出本项目范围的方面，然而，它是决定未来几年RFPC流行的关键因素之一。现有的柔性材料仍有许多缺点，如尺寸不稳定，生产成本高，仍有待解决。目前，一些供应商正在提供液晶聚合物（LCP）作为替代现有柔性材料的替代品。但是，为了使用LCP，需要对传统PCB生产设施进行修改，例如层压，钻孔和孔金属化。