PCB设计最佳实践：根据零件尺寸选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有示例均使用NI Multisim设计环境开发，但使用不同的EDA工具时也适用相同的概念。

1.考虑组件占地面积决策
在示意图绘制阶段，考虑需要在布局阶段进行的占地面积和土地模式决策。请参阅以下建议，了解在根据零件尺寸进行零部件选择时要考虑的事项。

?请记住，封装包括电气焊盘连接和零件的机械（X，Y和Z）尺寸。这包括器件的主体轮廓以及连接到PCB的引脚。选择组件时，请考虑最终PCB顶部和底部的任何外壳或填料限制。某些组件（例如极化电容器）可能具有高度间隙限制，需要将其视为组件选择过程的一部分。在最初开始设计时，请考虑绘制基本的板轮廓形状，并放置一些计划使用的较大或临界放置的组件（如连接器）。通过这种方式，可以可视化电路板的快速虚拟渲染（无需布线），以相对准确地表示电路板和组件的相对定位和元件高度。这将有助于确保在组装PCB后零件将适合包装内部（塑料，底盘，机械框架等）。从工具菜单调用3-D预览模式以查看您的电路板。
?Landpatterns显示PCB上要焊接零件的确切焊盘或孔的形状。PCB上的这些铜图案也可能包含一些基本的形状信息。平台图案需要正确尺寸以确保正确焊接并确保连接部件的正确机械和热完整性。在设计PCB布局时，请考虑如何制造电路板或手工焊接，如何访问焊盘。回流焊接（在受控烘箱中熔化的焊膏）可以处理各种表面贴装器件（SMD）。波峰焊通常用于焊接电路板的背面以固定通孔元件，但可以处理放置在背面的一些SMD部件。经常使用这种技术，
?组件选择可在整个设计过程中发生变化。在设计过程的早期选择哪些部件应采用镀通孔（PTH）或表面贴装技术（SMT），可以帮助完成PCB的整个规划。考虑零件成本，可用性，零件面积密度和功耗等。从制造的角度来看，SMD元件通常比通孔部件便宜，并且通常更容易获得。对于中小型原型设计项目，较大的SMD或通孔部件可能是首选，以便于手工焊接，并有助于更好的焊盘和信号访问，以便进行故障排除和调试步骤。
?如果数据库中没有足迹，则通常会在工具中创建自定义足迹。

2.使用良好的接地方法
确保设计有足够的旁路电容和接地层。使用IC时，请确保在接地附近（最好是接地平面）使用适当的去耦电容。适当大小的电容器取决于应用，电容器技术和所涉及的频率。当旁路电容放置在电源和接地引脚两端并靠近相应的IC引脚时，电路的电磁兼容性和磁敏度性能将得到优化。
（图片来源：Thomas Bresson，来自Wikimedia Commons。）

3.分配虚拟零件占地面积
运行物料清单（BOM）以检查虚拟零件。虚拟零件没有与之关联的轮廓，也不会转移到布局。生成BOM并查看设计中的所有虚拟组件。唯一的条目应该是电源和接地信号，因为它们被认为是虚拟部件，并且在原理图环境中而不是布局中专门处理。除非仅用于模拟目的，否则虚拟部分中显示的部件应替换为具有足迹的部件。

4.确保
在BOM报告中有完整的BOM数据检查以获取足够的数据。运行BOM报告后，检查它并继续填写所有这些部件的任何不完整的零件，供应商或制造商信息。

5.对参考指示符进行排序
为了帮助分类和查看BOM，请确保参考指示符是连续编号的。

6.检查备用
通常，所有备用门应将输入连接到信号，以防止输入浮动。确保查看任何备用或遗忘的门，以便在需要时可以充分连接无线输入。在某些情况下，如果输入保持浮动状态，则整个系统可能无法正常运行。例如，考虑设计中使用的双运算放大器。如果在双截面IC部件中仅使用单个运算放大器，则建议设计单个部分IC或用于未使用部分，在输入端放置接地并获得适当的单位增益（或者）反馈网络与放大器一起放置，以确保部件的正确功能。

在某些情况下，带有浮动引脚的IC可能无法在规范内正确运行。通常，IC的工作规范仅在同一部件中的部件或其他门未在饱和状态下工作时才有效，其中输入或输出靠近或位于部件的电源轨上。仿真通常不会捕捉到这种情况，因为仿真模型通常不会将IC的多个部分连接在一起以建模浮动连接的效果。