? ?印刷电路板（PCB）的红外检测使用发出的热量。这需要存在一些电流。红外检测可以提供由于PCB的不同部分发出的热量变化而无法从光学检查获得的信息。所述印刷电路板时，可以相对于已知的标准。使用计算机软件进行图像减法是另一种红外检测技术。

温度
曲线印刷电路板中的缺陷会导致温度变化。接头处的焊料不足会增加电阻。这导致红外相机可检测到的温度升高。被检查的电路板的行为可以与已知良好的电路板进行比较。良好的电路板可以是为检查目的而设计的实际部件或计算机模拟。

关于热量排放
的假设用已知标准检查PCB的理论基于这样的假设，即被检部件的热量散发是已知的和可预测的。这种假设的有效性可能受到PCB制造中使用的材料和技术的影响。该板可以使用具有不同热量散发的各种半导体材料制成。检查的理想选择是了解电路板上每个点的预期散热量。

图像相减
图像相减基于创建理想热分布的软件。可以将热曲线与实际检查结果进行比较或相减。该配置文件可以从计算机使用或直接加载到红外检查相机中。这种技术降低了从一块板到另一块板的变化的重要性。

主动和被动红外检测
在所有红外PCB检测中，必须存在电流以提供必要的热量。当使用主动红外检测时，PCB在实际使用中被激励，并且测量从部件发出的热量。在被动红外检测中，电流沿着电路板中的路径发送到散热器。在适当的条件下，被动技术可以提供可接受的热辐射源，以允许红外检查。

红外热成像的局限性
红外探测器的校准可能非常复杂。可以根据PCB上的不同组件进行校准。然而，除非用均匀涂层的恒定发射率涂料覆盖部件，否则这种校准不被认为是实用的。这意味着该技术更适合于以通过或失败格式发现缺陷，同时缺乏分析缺陷的精度。