Vias（via）是多层PCB的重要组成部分，钻孔PCB系统板成本通常占30％至40％。简单的说，PCB上的每个孔都可以称为过孔。

从视角来看，过孔的作用可分为两类：

一个用于层之间的电连接;

第二个用作固定或定位的设备。

如果从工艺过程开始，这些通孔一般分为三类，即盲孔（盲孔），埋孔（埋通孔）和通孔（通孔）。

位于印刷线路板的顶部和底部表面上的具有一定深度的盲孔，用于连接线的内表面和线下方，孔的深度通常不大于一定百分比（孔径）。

埋在连接孔中的是印刷电路板的内孔，它不延伸到电路板的表面。这两种类型的孔位于内层电路板中，在层压成型工艺之前通过通孔完成，通孔形成过程中也可以做出几个重叠层。

第三种叫做通孔，这种孔可以通过整个电路板实现内部互连或作为安装定位孔组件。由于该过程中的通孔更容易实现，成本低，因此大多数印刷电路板都是使用它，而不是另外两个通孔。在下文中称为通孔，没有特殊指令被认为是通孔。

从设计的角度来看，通孔主要由两部分组成，一部分位于钻孔中间（钻孔），第二部分围绕焊盘区域钻孔，如下图所示。确定通孔尺寸的两个部分的大小。显然，高速，高密度PCB设计，设计人员总是希望通孔尽可能小，这样可以让电路板有更多的布线空间，此外，更小的通孔本身的寄生电容也越小，越适合高速电路。然而，孔径减小，同时带来的成本增加，并且通孔的尺寸减小不能无限制，它是限制钻孔（钻孔）和电镀（电镀）等技术：孔越小，钻头钻孔的时间越长，也越容易偏离中心位置;?当孔的深度大于钻孔直径的六倍时，即使是铜也不能保证孔壁。例如，现在普通的6层PCB厚度（通孔深度）约为50Mil，因此PCB制造商可以提供的最小孔径可以达到8Mil。

二。通孔的寄生电容存在自身对地的寄生电容，如果已知通过接地平面上的孔用于隔离孔径D2，则孔的直径通过焊盘D1的厚度，PCB板为T，基板的介电常数材料ε的寄生电容大小，通孔类似：主电路会影响寄生电容C =1.41εTD1/（D2-D1）通过孔延长上升时间引起的信号，降低电路速度。

例如，对于PCB板的厚度为50Mil，如果内径为10Mil，距铜垫和地面面积的通孔20Mil焊盘直径为32Mil，我们可以计算出通孔寄生的近似方程电容大致为：
C = 1.41×4.4×0.050×0.020 /(0.032-0.020)= 0.517pF，

这部分电容变化的上升时间由下式引起：
T10-90 = 2.2C（Z0 / 2）= 2.2×0.517x（55/2）= 31.28ps。

从这些值来看，尽管上升的实用程序扩展速度减慢，单个通过孔造成的寄生电容不是很明显，但如果你采取反复使用的线来切换层之间的过孔，设计师仍然需要仔细考虑。

三。同样通过寄生电感，寄生电容也通过寄生电感在高速数字电路的设计中，过孔寄生电感的危害往往大于寄生电容的影响。它会破坏寄生串联电感旁路电容的作用，削弱整个电力系统滤波器的有效性。我们可以简单地使用下面的公式来计算近似的寄生电感：
L = 5.08h [ln（4h / d）+1]

其中L代表通过孔的电感，h是孔的长度，d是中心孔的直径。

从公式可以看出，较小直径的通孔影响电感器，电感器的影响最大的是孔的长度。

仍然使用上述示例可以通过以下电感来计算：
L = 5.08×0.050 [ln（4×0.050 / 0.010）+1] = 1.015nH。

如果信号上升时间为1ns，则等效阻抗大小：XL =πL/ T10-90 =3.19Ω。这种高频电流阻抗已经不能忽略，特别要注意在需要时连接的旁路电容和通过两个过孔的接地层，这些过孔的寄生电感会呈指数增加。

四。通过高速PCB设计，面对过度分析孔洞的寄生特性，我们可以看出，在高速PCB设计中，通常看似简单的过孔会给电路的设计带来很大的负面影响。为了减少寄生物带来的不良影响，设计中尽可能：

1。从两个考虑成本和信号质量，选择合理尺寸的孔尺寸。例如，内存模块采用6-10层PCB设计，选择10 / 20Mil（钻孔/焊盘）过孔更好，对于一些小尺寸高密度板，也可以尝试使用8 / 18Mil过孔。根据目前的技术，更难以使用更小尺寸的孔。对于电源或接地过孔，可以考虑使用更大的尺寸来降低阻抗。

2。上面讨论的两个公式可以得出结论，使用更薄的有助于减少PCB板寄生效应有两个漏洞。

3。PCB层上的信号迹线不会尽可能地改变，也就是说尽量不要使用不必要的通孔。

4。最靠近孔的电源和接地引脚在过孔和引脚之间的引线尽可能短，因为它们会导致电感增加。同时，电源和接地引线尽可能粗，以减少阻抗。

5.在孔的附近，将信号置于最靠近信号环的多个接地过孔层上。您甚至可以在PCB上放置一些额外的接地过孔。当然，设计也需要灵活。上面讨论的通孔模型是每个垫也有时的情况，我们可以减少甚至垫去除一些层。特别是在通孔密度非常大的情况下，可能会导致铜层形成铺设在槽内的切断电路，解决了这个问题，除了孔的位置，我们还可以考虑通过铜层垫的尺寸减小了。