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time : 2021-04-09 09:40 作者:凡亿pcb
一:电子元件的发展、集成电路---IC的开发及半导体材料的多元使用;二:电子产品追求小型化,原先穿孔插件已经无法满足要求;三:电子科技革命实在必行,追逐国际潮流。四:SMT加工在电子产品功能更加完整,目前采用的集成电路—IC已经没有穿孔插件,特别是大规模、高集成IC不得不采用表面贴装技术;五:线路板打样,产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求,大力提高产品质量及降低生产成本;
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