就种类来看，3月份日本硬板(Rigid PCB)产量年减14.8%至92.1万平方公尺、产额也年减13.8%至358.42亿日圆，皆为连续第6个月呈现下滑。软板(Flexible PCB)产量年减4.5%至29.7万平方公尺，5个月来首度呈现下滑；产额也年减21.5%至59.67亿日圆，连续第2个月呈现下滑。

在软板部分，单面板产量、产额分别年减12.9%、年减32%至8.1万平方公尺、12.65亿日圆；双面/多层板分别年减1.4%、年减18.1%至21.6万平方公尺、47.02亿日圆。日本主要PCB供货商有Ibiden、CMK、旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的统计数据，2013年3月份日本电路板打样(PCB)产量较去年同月下滑14.9%至135.2万平方公尺，已连续第7个月呈现下滑；产额也年减10.4%至567.83亿日圆，连续第7个月衰退。累计第1季(1-3月)日本PCB产量年减7.4%至423.2万平方公尺，产额也年减8%至1,649.74亿日圆。