软板为线路板打样 产业一环，因其具有高度挠曲性可依产品设计改变形状，且可立体配线，使产品体积缩小重量减轻，进而改善成本效益。根据PCB 市调机构Prismark统计，2000年软板 产值仅占整体PCB 产业5%,至2006年时则占PCB 总产值比重已提升至15%,成长空间大。

从DRAM、面板起飞到发展超15年，再观察LED及太阳能蓬勃兴起不过短短10年及5年间，这2大被视为节能的新兴产业，近来已在资本市场成烫手山竽，投资人无不避而远之。并非是产业发展走离趋势，而是过多投资在产业链的某一环节造成供需失衡进而产生价格失衡。软板就曾经走过这样的历程，现阶段的东方不败在5年前，也是人人喊打。

近几年的产业循环似乎变化越加快速，过往多半需要5~10年时间才会经由萌芽、成长、成熟到衰退的节奏，似乎在市场资金过剩与科技创新日益困难下，速度快得让人讶异。

2008年后陆续有PCB厂家开始退出市场且亦出现厂商间购并与整合，使产业秩序逐渐得以重建，包括韩国厂商YoungPoong并购Interflex、台湾瀚宇博德关闭软板厂、统盟旗下统佳退出市场、上游软性基板新阳科声请重整与香港软板 大厂佳通宣布重整，终将产业开始推向良性循环。