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如何解决PCBA加工中的立碑现象

time : 2019-09-20 09:04       作者：凡亿pcb

立碑指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。深圳宏力捷是专业的PCBA厂家，有20年的PCBA加工经验，接下来为大家介绍PCBA加工立碑产生的原因和解决方法。
 
PCBA加工中出现立碑情况的原因是：
1、回流焊时温升过快，加热方向不均衡。
2、选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。
3、电子元器件本身形状容易产生立碑。
4、和锡膏润湿性有关。
 
解决PCBA加工中立碑情况的方法有：
1．按要求储存和取用电子元器件。
2．合理制定回流焊区的温升。
3．减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力。
4．合理设置焊料的印刷厚度。
5．PCB板需要预热，以保证焊接时均匀加热。
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