HotBar锡膏钢板开孔(Stencil Aperture)

HotBar的锡膏钢板开孔(Stencil Aperture) 应该开在热压头(thermodes)压下来的地方，特别要注意锡膏量的计算，还要注意留出足够的焊垫空间，让热压头下压时因压力所挤压出来的多余熔锡有地方可以宣泄，不致于溢出焊垫而与旁边的焊垫形成「短路(solder short)」。

 

下面深圳宏力捷提供一些自己以前做过的一些关于PCBA加工HotBar钢板开孔面积的参考标淮(※仅供参考)，由于RoHS的关系，现在一般的FPC及PCB的表面镀层都是镀金，所以下列只列出镀金的钢板开孔率供参考。钢板的厚度为0.12mm。

 

另外，钢板开孔的面积一定要依照自己产品的特性做调整，前人的工艺只能提供参考而已，关键是要了解为何要这样开孔。

FPC类型 Pitch 钢板开孔率 2 sides Window type 1.0mm 85% 2 sides Window type 0.8mm 85% 2 sides No Window type 0.8mm 50% 2 sides No Window type 0.6mm 50% 2 sides No Window type 0.5mm 45% Single side No Window type 0.5mm 30% Single side No Window type 0.4mm 30%

 

HotBar quality assurance (品质验证)

HotBar产品的品质验证除了要通过100%的电测外，在产品设定的初期及首件检查时，建议一定要做破坏性实验来确保产品品质的稳定度。

 

破坏性实验需要把焊接完成的HotBar-FPC从焊垫(land pattern)上全部撕开，并在显微镜或放大镜下检查焊锡的表面。

 

良好的HotBar焊锡品质：HotBar-FPC应该要残留在PCB的所有HotBar焊垫上，也就是说FPC应该要被撕断或撕破。如果没有，再检查PCB及FPC，其焊锡表面应该要呈现不规格的粗糙面，而且会有焊锡残留于FPC的焊垫上。这样表示HotBar-FPC与PCB的焊垫是完全吃锡，形成IMC焊锡。 

 

不良的HotBar焊锡品质：检查PCB及FPC的焊垫表面，如果有任何一个焊垫表面还保持著光滑面，那这个焊点表示没有焊接好，应该判退。

 

再检查是否有锡丝及锡珠留存于焊垫及焊垫之间，如果有的话也要想办法解决。因为锡珠为不稳定因素，量产后有可能出现短路，或是在高温高湿的环境下出现微短路的现象，造成品质异常。